IDT72T20128L10BB je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro IDT72T20128L10BB, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro IDT72T20128L10BB e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si IDT72T20128L10BB s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
IDT72T20128L10BB
- Part Number:
- IDT72T20128L10BB
- Popis:
- IC FIFO 1KX20 2.5V 10NS 208BGA
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 50456 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- IDT72T20128L10BB.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 2.375V ~ 2.625V |
| Dodavatel zařízení Package: | 208-PBGA (17x17) |
| Série: | 72T |
| retransmit Capability: | Yes |
| Programovatelné Flags Support: | Yes |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 208-BGA |
| Ostatní jména: | 72T20128L10BB |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Velikost paměti: | 5M (256K x 20)(512K x 10) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Funkce: | Synchronous |
| podpora FWFT: | Yes |
| Expansion Type: | Depth, Width |
| Rychlost přenosu dat: | 100MHz |
| Proud - Supply (Max): | 60mA |
| autobus Směrová: | Uni-Directional |
| Číslo základní části: | 72T20128 |
| přístupová doba: | 4.5ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro IDT72T20128L10BB
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy