ICB2FL02GXUMA2 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro ICB2FL02GXUMA2, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro ICB2FL02GXUMA2 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si ICB2FL02GXUMA2 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
ICB2FL02GXUMA2
- Part Number:
- ICB2FL02GXUMA2
- Popis:
- IC SMART BALLAST CONTROL 19DSO
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 36890 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- ICB2FL02GXUMA2.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 10.6 V ~ 17.5 V |
| Typ: | Ballast Controller |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-DSO-19-1 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 19 Leads |
| Ostatní jména: | SP001228882 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Frekvence: | 20kHz ~ 120kHz |
| stmívání: | No |
| Proud - Supply: | 4.2mA |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ICB2FL02GXUMA2
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy