GP1UE262XKVF je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro GP1UE262XKVF, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro GP1UE262XKVF e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si GP1UE262XKVF s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
GP1UE262XKVF
- Part Number:
- GP1UE262XKVF
- Výrobce:
- Sharp Microelectronics
- Popis:
- RECEIVER IR REM CTRL 3V 36.7KHZ
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 58242 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- GP1UE262XKVF.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 2.7V ~ 5.5V |
| Série: | - |
| snímací vzdálenost: | 10m |
| Obal: | Bulk |
| Orientace: | Top View |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | Remote Receiver Sensor, 36.7kHz 10m Through Hole |
| Proud - Supply: | 400µA |
| B.P.F. Střední frekvence: | 36.7kHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro GP1UE262XKVF
Latest News
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný