FVP18030IM3LSG1 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro FVP18030IM3LSG1, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro FVP18030IM3LSG1 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si FVP18030IM3LSG1 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
FVP18030IM3LSG1
- Part Number:
- FVP18030IM3LSG1
- Popis:
- MODULE SPM 300V VPM19-AA
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 31854 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- FVP18030IM3LSG1.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Izolace: | 1500Vrms |
| Napětí: | 300V |
| Typ: | IGBT |
| Série: | SPM® |
| Paket / krabice: | 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | Power Driver Module IGBT Half Bridge 300V 180A 19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Aktuální: | 180A |
| Konfigurace: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FVP18030IM3LSG1
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS