FF450R17ME4BOSA1 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro FF450R17ME4BOSA1, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro FF450R17ME4BOSA1 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si FF450R17ME4BOSA1 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
FF450R17ME4BOSA1
- Part Number:
- FF450R17ME4BOSA1
- Popis:
- IGBT MODULE VCES 600V 450A
- Množství zásob:
- 25850 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- FF450R17ME4BOSA1.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 1700V |
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.3V @ 15V, 450A |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Power - Max: | 2500W |
| Paket / krabice: | Module |
| Ostatní jména: | FF450R17ME4 FF450R17ME4-ND SP000408712 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 36nF @ 25V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | Trench Field Stop |
| Detailní popis: | IGBT Module Trench Field Stop 2 Independent 1700V 600A 2500W Chassis Mount Module |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 3mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 600A |
| Konfigurace: | 2 Independent |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro FF450R17ME4BOSA1
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy