EY3A-3051 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro EY3A-3051, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro EY3A-3051 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si EY3A-3051 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
EY3A-3051
- Part Number:
- EY3A-3051
- Výrobce:
- Omron
- Popis:
- SENSOR 3BEAMS 50MM (MOLEX)
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 49206 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- EY3A-3051.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| Série: | - |
| Snímaný objekt: | Glass |
| Sensing Method: | Reflective |
| Sensing Light: | - |
| snímací vzdálenost: | 1.969" (50mm) |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Module, Connector |
| Konfigurace výstupu: | - |
| Ostatní jména: | EY3A3051 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Funkce: | 3 Object Sensing |
| Detailní popis: | Reflective Optical Sensor 1.969" (50mm) Glass Module, Connector |
| Proud - Supply: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EY3A-3051
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy