EE-SX772 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro EE-SX772, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro EE-SX772 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si EE-SX772 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
EE-SX772
- Part Number:
- EE-SX772
- Výrobce:
- Omron Automation & Safety
- Popis:
- OPTO SENSOR 5MM SLOT T-SHAPE
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 52220 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- EE-SX772.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 5 V ~ 24 V |
| Série: | - |
| Sensing Method: | Transmissive |
| snímací vzdálenost: | 0.197" (5mm) |
| Doba odezvy: | - |
| Paket / krabice: | Module, Pre-Wired |
| Konfigurace výstupu: | NPN - Open Collector/Dark-ON |
| Ostatní jména: | EESX772 OR609 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 55°C (TA) |
| Typ montáže: | Chassis Mount, M3 Screw |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | Optical Sensor Transmissive 0.197" (5mm) Module, Pre-Wired |
| Proud - Supply: | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EE-SX772
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?