E3RB-DP22 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro E3RB-DP22, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro E3RB-DP22 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si E3RB-DP22 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
E3RB-DP22
- Part Number:
- E3RB-DP22
- Výrobce:
- Omron Automation & Safety
- Popis:
- BRASSM18,0.3M DIFF,RAD,PNP,CON
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova bez výjimky / RoHS podle výjimek
- Množství zásob:
- 45534 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- E3RB-DP22.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 10 V ~ 30 V |
| Série: | E3RB |
| Sensing Method: | Reflective, Diffuse |
| snímací vzdálenost: | 11.811" (300mm) |
| Doba odezvy: | 500µs |
| Konfigurace výstupu: | PNP - Dark-ON/Light-ON - Selectable |
| Ostatní jména: | E3RB-DP22-ND E3RBDP22 SW1847 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 55°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Zdroj světla: | Red LED |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption |
| Ochrana proti vniknutí: | IEC IP67, IP69K |
| Metoda připojení: | Connector, M12, 4POS |
| Typ úpravy: | Single-Turn |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro E3RB-DP22
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy