DN7C3CA006 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro DN7C3CA006, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro DN7C3CA006 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si DN7C3CA006 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
DN7C3CA006
- Part Number:
- DN7C3CA006
- Výrobce:
- Sharp Microelectronics
- Popis:
- MOD PM2.5 DUST SENSOR
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 41612 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- DN7C3CA006.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 5V |
| Typ: | Infrared (IR) |
| Série: | - |
| Citlivost: | 1V/(0.1mg/m3) |
| Paket / krabice: | Module |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 425-2896 DN7C3UA006 DN7C3UA008 |
| Provozní teplota: | -10°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | Infrared (IR) Dust Sensor Module |
| Proud - DC dopředu (pokud) (Max): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DN7C3CA006
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS