CP2114-B02-GM je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro CP2114-B02-GM, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro CP2114-B02-GM e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si CP2114-B02-GM s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
CP2114-B02-GM
- Part Number:
- CP2114-B02-GM
- Výrobce:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Popis:
- IC USB-TO-I2S AUDIO BRIDGE 32QFN
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 28765 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- CP2114-B02-GM.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-QFN (5x5) |
| standardy: | USB 2.0 |
| Série: | USBXpress™ |
| Protokol: | USB |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozhraní: | I²C, I²S, UART |
| Funkce: | Bridge, USB to I²S |
| Detailní popis: | USB Bridge, USB to I²S USB 2.0 I²C, I²S, UART Interface 32-QFN (5x5) |
| Proud - Supply: | 200µA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CP2114-B02-GM
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy