CM18-08BNP-EW1 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro CM18-08BNP-EW1, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro CM18-08BNP-EW1 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si CM18-08BNP-EW1 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
CM18-08BNP-EW1
- Part Number:
- CM18-08BNP-EW1
- Výrobce:
- SICK
- Popis:
- SEN PROX M18 FLUSH NPN CBL
- Množství zásob:
- 32099 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- CM18-08BNP-EW1.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 10 V ~ 36 V |
| styl koncovky: | Cable |
| stínění: | Shielded |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | Capacitive |
| snímací vzdálenost: | 0.118" ~ 0.315" (3mm ~ 8mm) |
| Frekvenční odezva: | 50Hz |
| Paket / krabice: | Cylinder, Threaded - M18 |
| Typ výstupu: | NPN-NC/NO, 4-Wire |
| Ostatní jména: | 6058146 |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Materiál - Těleso: | Plastic |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Ochrana proti vniknutí: | IP68, IP69K |
| Indikátor: | No Indicator |
| Detailní popis: | Capacitive Proximity Sensor 0.118" ~ 0.315" (3mm ~ 8mm) IP68, IP69K Cylinder, Threaded - M18 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CM18-08BNP-EW1
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?