CGA6P2X8R1E335K250AA je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro CGA6P2X8R1E335K250AA, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro CGA6P2X8R1E335K250AA e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si CGA6P2X8R1E335K250AA s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
CGA6P2X8R1E335K250AA
- Part Number:
- CGA6P2X8R1E335K250AA
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 40299 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| teplotní koeficient: | X8R |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Série: | CGA |
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 1210 (3225 Metric) |
| Ostatní jména: | 445-5926-6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 40 Weeks |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Temperature |
| Poruchovost: | - |
| Detailní popis: | 3.3µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 1210 (3225 Metric) |
| kapacitní: | 3.3µF |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGA6P2X8R1E335K250AA
Latest News
- AI simulační cyklus dotaz, AI řídí poptávka po paměti Flash paměť
- Micron's Plán vybudovat továrnu, Nand Flash paměť za vysoké ceny nebo údržbu
- Výkon ADI je snížen, vzrostly substráty měděné fólie, skladování původní výroby továrny Konzervativní
- Vlna inteligence v autě přichází a Aimus Oslang pomohl Sagita Juguang uvolnit MX Lidar
- Výrobní kapacita HBM je vyloučena, paměť DRAM může být v druhé polovině roku nedostatečná
- Zakladatelé zdi skončí, HBM nebo způsobí, že se opět zvýší DRAM
- Poptávka po mobilním telefonu a expanzi PC, globální polovodičové výroby průmyslu
- Pochopte potřeby systémů monitorování ADAS a kabiny pro obrazové senzory zabezpečení sítě
- Říká se, že Samsung a SK Hynix zastavili DDR3 a propagační nabídka vzrostla o 20 %
- Melexis vydala MLX90427: Ovládání linky k novému výběru, bezpečné, efektivní a ekonomické
- Finanční zpráva NXP a ANSONMEI byla oznámena a cena cen mědi je přenášena do průmyslu IC
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území