BZD27C100P R3G je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro BZD27C100P R3G, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro BZD27C100P R3G e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si BZD27C100P R3G s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
BZD27C100P R3G
- Part Number:
- BZD27C100P R3G
- Výrobce:
- TSC (Taiwan Semiconductor)
- Popis:
- DIODE ZENER 100V 1W SUB SMA
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 49405 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- BZD27C100P R3G.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Zener (nom) (Vz): | 100V |
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.2V @ 200mA |
| Tolerance: | ±5% |
| Dodavatel zařízení Package: | Sub SMA |
| Série: | - |
| Power - Max: | 1W |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | DO-219AB |
| Ostatní jména: | BZD27C100P R3GCT BZD27C100P R3GCT-ND BZD27C100PR3GCT |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 30 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Impedance (Max) (ZZT): | 200 Ohms |
| Detailní popis: | Zener Diode 100V 1W ±5% Surface Mount Sub SMA |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 1µA @ 75V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BZD27C100P R3G
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy