BU9735K-ZAE2 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro BU9735K-ZAE2, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro BU9735K-ZAE2 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si BU9735K-ZAE2 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
BU9735K-ZAE2
- Part Number:
- BU9735K-ZAE2
- Výrobce:
- LAPIS Semiconductor
- Popis:
- IC LCD DRVR 72-SEG 18X4 QFP32
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 59739 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- BU9735K-ZAE2.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 2.2 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-QFP (7x7) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-LQFP |
| Ostatní jména: | BU9735K-E2 BU9735K-E2TR BU9735K-E2TR-ND BU9735K-ZAE2TR BU9735KZAE2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozhraní: | Serial |
| Typ displeje: | LCD |
| Číslice nebo znaky: | - |
| Konfigurace: | 72 Segment |
| Číslo základní části: | BU9735 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BU9735K-ZAE2
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy