BMC156 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro BMC156, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro BMC156 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si BMC156 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
BMC156
- Part Number:
- BMC156
- Výrobce:
- Bosch Sensortec
- Popis:
- IMU ACCEL/MAG I2C/SPI 12LGA
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 35290 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.BMC156.pdf2.BMC156.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-LGA (2.2x2.2) |
| Série: | - |
| Typ senzoru: | Accelerometer, Magnetometer, 3 Axis |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 12-VFLGA |
| Typ výstupu: | I²C, SPI |
| Ostatní jména: | 828-1062-1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | Accelerometer, Magnetometer, 3 Axis Sensor I²C, SPI Output |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BMC156
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS