AGLE3000V5-FGG484 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro AGLE3000V5-FGG484, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro AGLE3000V5-FGG484 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si AGLE3000V5-FGG484 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
AGLE3000V5-FGG484
- Part Number:
- AGLE3000V5-FGG484
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC FPGA 341 I/O 484FBGA
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 43259 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- AGLE3000V5-FGG484.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 1.425 V ~ 1.575 V |
| Celkem RAM Bits: | 516096 |
| Dodavatel zařízení Package: | 484-FPBGA (23x23) |
| Série: | IGLOOe |
| Paket / krabice: | 484-BGA |
| Ostatní jména: | 1100-1118 AGLE3000V5FGG484 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet logických prvků / buněk: | 75264 |
| Počet I / O: | 341 |
| Počet Gates: | 3000000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Číslo základní části: | AGLE3000 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AGLE3000V5-FGG484
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?