AGL250V2-CS196I je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro AGL250V2-CS196I, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro AGL250V2-CS196I e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si AGL250V2-CS196I s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
AGL250V2-CS196I
- Part Number:
- AGL250V2-CS196I
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- IC FPGA 143 I/O 196CSP
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 22449 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- AGL250V2-CS196I.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 1.14 V ~ 1.575 V |
| Celkem RAM Bits: | 36864 |
| Dodavatel zařízení Package: | 196-CSP (8x8) |
| Série: | IGLOO |
| Paket / krabice: | 196-TFBGA, CSBGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet logických prvků / buněk: | 6144 |
| Počet I / O: | 143 |
| Počet Gates: | 250000 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Číslo základní části: | AGL250 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AGL250V2-CS196I
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy