ADM3307EACPZ-REEL7 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro ADM3307EACPZ-REEL7, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro ADM3307EACPZ-REEL7 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si ADM3307EACPZ-REEL7 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
ADM3307EACPZ-REEL7
- Part Number:
- ADM3307EACPZ-REEL7
- Výrobce:
- ADI (Analog Devices, Inc.)
- Popis:
- IC TXRX RS-232 5:3 2.7V 32LFCSP
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 25387 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- ADM3307EACPZ-REEL7.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| Série: | - |
| Přijímačová hystereze: | 140mV |
| Protokol: | RS232 |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 32-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Ostatní jména: | ADM3307EACPZ-REEL7CT |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 5/3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Duplex: | Full |
| Detailní popis: | 5/3 Transceiver Full RS232 32-LFCSP-WQ (5x5) |
| Rychlost přenosu dat: | 920Kbps |
| Číslo základní části: | ADM3307 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ADM3307EACPZ-REEL7
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy