AD9993BBCZRL je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro AD9993BBCZRL, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro AD9993BBCZRL e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si AD9993BBCZRL s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
AD9993BBCZRL
- Part Number:
- AD9993BBCZRL
- Výrobce:
- ADI (Analog Devices, Inc.)
- Popis:
- IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 45658 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- AD9993BBCZRL.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Typ: | ADC, DAC |
| Dodavatel zařízení Package: | 196-CSPBGA (12x12) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 196-LFBGA, CSPBGA |
| Typ výstupu: | LVDS |
| Ostatní jména: | AD9993BBCZRL-ND AD9993BBCZRLTR |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 22 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozhraní: | SPI |
| Typ vstupu: | LVDS |
| Číslo základní části: | AD9993 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AD9993BBCZRL
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy