ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3
- Part Number:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3
- Výrobce:
- Schaffner EMC, Inc.
- Popis:
- COVER TERM PLAS FN3359 320/400A
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 21192 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Série: | - |
| Ostatní jména: | 1151-052 801919 817-1770 ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3-ND ACCESSORIES-PLASTICCOVER2.3 ACCESSORIES-PLASTICCOVER2.3-ND ACCESSORIESPLASTICCOVER23 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | FN3359 Series |
| Typ příslušenství: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?