8768660000 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 8768660000, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 8768660000 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 8768660000 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
8768660000
- Part Number:
- 8768660000
- Výrobce:
- Weidmuller
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 6A 12V
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 46989 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 8768660000.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Zapnout napìtí (Max): | 9 VDC |
| Vypnout napìtí (Min): | 1.2 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 250VAC - Max |
| Série: | RCH |
| Doba uvolnění: | 4ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| vypínací čas: | 10ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Funkce: | - |
| Detailní popis: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Through Hole |
| Kontakt Rating (aktuální): | 6A |
| Materiál kontaktu: | Silver Nickel (AgNi) |
| Kontaktní formulář: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 12VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Coil Power: | 700 mW |
| Coil Current: | 58.3mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 8768660000
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy