8009 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 8009, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 8009 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 8009 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
8009
- Part Number:
- 8009
- Výrobce:
- Radial Magnet, Inc.
- Popis:
- MAGNET ROUND NDFEB AXIAL
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 23115 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 8009.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Velikost: | 0.375" Dia x 0.375" H (9.53mm x 9.53mm) |
| Tvar: | Cylindrical |
| Série: | - |
| Ostatní jména: | 3/8DIA X 3/8THICK 38DIAX38THICK 469-1009 |
| Provozní teplota: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | Neodymium Iron Boron (NdFeB) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Magnetizace: | Axial |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Školní známka: | N35 |
| Gauss Síla: | 5411G (Surface Gauss) |
| Typ Konektor A: | NiCuNi |
| Detailní popis: | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.375" Dia x 0.375" H (9.53mm x 9.53mm) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 8009
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy