74LVT16244BBX,518 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 74LVT16244BBX,518, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 74LVT16244BBX,518 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 74LVT16244BBX,518 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
74LVT16244BBX,518
- Part Number:
- 74LVT16244BBX,518
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC BUF NON-INVERT 3.6V 60HXQFN
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 47210 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 74LVT16244BBX,518.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 60-HXQFN (4x6) |
| Série: | 74LVT |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 60-XFQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| Typ výstupu: | 3-State |
| Ostatní jména: | 935295876518 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Počet elementů: | 4 |
| Počet bitů na Element: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Typ logiky: | Buffer, Non-Inverting |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Typ vstupu: | - |
| Detailní popis: | Buffer, Non-Inverting 4 Element 4 Bit per Element 3-State Output 60-HXQFN (4x6) |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 32mA, 64mA |
| Číslo základní části: | 74LVT16244 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74LVT16244BBX,518
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy