74ALVC16835ADGG,11 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 74ALVC16835ADGG,11, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 74ALVC16835ADGG,11 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 74ALVC16835ADGG,11 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
74ALVC16835ADGG,11
- Part Number:
- 74ALVC16835ADGG,11
- Výrobce:
- Nexperia
- Popis:
- IC BUF NON-INVERT 3.6V 56TSSOP
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 38832 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 74ALVC16835ADGG,11.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 1.2 V ~ 3.6 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 56-TSSOP |
| Série: | 74ALVC |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Typ výstupu: | 3-State |
| Ostatní jména: | 74ALVC16835ADG 74ALVC16835ADG-ND 935267333112 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 1 |
| Počet bitů na Element: | 18 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ logiky: | Buffer, Non-Inverting |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Typ vstupu: | - |
| Detailní popis: | Buffer, Non-Inverting 1 Element 18 Bit per Element 3-State Output 56-TSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 24mA, 24mA |
| Číslo základní části: | 74ALVC16835 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 74ALVC16835ADGG,11
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy