72V275L15PFGI je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 72V275L15PFGI, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 72V275L15PFGI e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 72V275L15PFGI s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
72V275L15PFGI
- Part Number:
- 72V275L15PFGI
- Popis:
- IC FIFO SS 32768X18 15NS 64-TQFP
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 23464 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 72V275L15PFGI.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 3V ~ 3.6V |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-TQFP (14x14) |
| Série: | 72V |
| retransmit Capability: | Yes |
| Programovatelné Flags Support: | Yes |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 64-LQFP |
| Ostatní jména: | IDT72V275L15PFGI IDT72V275L15PFGI-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Velikost paměti: | 576K (32K x 18) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Funkce: | Synchronous |
| podpora FWFT: | Yes |
| Expansion Type: | Depth, Width |
| Rychlost přenosu dat: | 66.7MHz |
| Proud - Supply (Max): | 60mA |
| autobus Směrová: | Uni-Directional |
| Číslo základní části: | 72V275 |
| přístupová doba: | 10ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 72V275L15PFGI
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy