3DB500K je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 3DB500K, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 3DB500K e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 3DB500K s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
3DB500K
- Part Number:
- 3DB500K
- Výrobce:
- Ametherm
- Popis:
- THERMISTOR NTC 50OHM 3485K DISC
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 54403 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 3DB500K.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Série: | - |
| Odpor v Ohmech při 25 ° C: | 50 |
| Resistance Tolerance: | ±10% |
| Power - Max: | 1W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Disc, 7.6mm Dia x 0.6mm W |
| Ostatní jména: | 570-1258 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délka - Lead Wire: | 0.98" (25.00mm) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Detailní popis: | NTC Thermistor 50 Disc, 7.6mm Dia x 0.6mm W |
| B25 / 85: | 3521K |
| B25 / 75: | 3512K |
| B25 / 50: | 3485K |
| B25 / 100: | 3532K |
| B0 / 50: | 3445K |
| B Hodnota Tolerance: | ±3% |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 3DB500K
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy