28B1101 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro 28B1101, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro 28B1101 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si 28B1101 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
28B1101
- Part Number:
- 28B1101
- Výrobce:
- Leader Tech Inc.
- Popis:
- FERRITE 133OHM SOLID 22.91X1.5MM
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 54294 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.28B1101.pdf2.28B1101.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Typ: | Flat |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 1.101" W x 0.335" H (27.97mm x 8.51mm) |
| Ostatní jména: | 1798-1148 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 28 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Délka: | 0.577" (14.66mm) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Vnitřní rozměr: | 0.902" W x 0.059" H (22.91mm x 1.50mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 133 Ohm @ 100MHz |
| Detailní popis: | Solid Free Hanging Ferrite Core 133 Ohm @ 100MHz ID 0.902" W x 0.059" H (22.91mm x 1.50mm) OD 1.101" W x 0.335" H (27.97mm x 8.51mm) Length 0.577" (14.66mm) |
| Design: | Solid |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 28B1101
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy