XE167K72F66LACFXQMA1 متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل XE167K72F66LACFXQMA1، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل XE167K72F66LACFXQMA1 عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء XE167K72F66LACFXQMA1 مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
XE167K72F66LACFXQMA1
- رقم القطعة:
- XE167K72F66LACFXQMA1
- وصف:
- IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP
- حالة خالية من الرصاص:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- كمية المخزون:
- 22853 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- XE167K72F66LACFXQMA1.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LQFP (20x20) |
| سرعة: | 66MHz |
| سلسلة: | XE16x |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 50K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 576KB (576K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | I²S, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | FXE167K72F66LACXP SAF-XE167K-72F66L AC SAF-XE167K-72F66LACIN SAF-XE167K-72F66LACIN-ND SP000363819 |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 118 |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 1 (Unlimited) |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Lead free / RoHS Compliant |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف تفصيلي: | C166SV2 XE16x Microcontroller IC 16-Bit 66MHz 576KB (576K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| محولات البيانات: | A/D 16x10b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | C166SV2 |
| الاتصال: | EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| رقم جزء القاعدة: | SA*XE167K |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXE167K72F66LACFXQMA1
Latest الأخبار
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC
- أنشأت Moels Micro Electronics مكاتب جديدة في تايوان ، الصين لتوسيع أراضي العمل
- لا يزال يتعين تعزيز أداء Texas Instruments ، ويدفع مصنعان التخزين منتجات ذاكرة فلاش جديدة
- يتناقص التقرير المالي للربع الأول من SEF Semiconductor (ST) ، وتباطأ الطلب على السيارات