XCV2600E-6FG1156C متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل XCV2600E-6FG1156C، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل XCV2600E-6FG1156C عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء XCV2600E-6FG1156C مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
XCV2600E-6FG1156C
- رقم القطعة:
- XCV2600E-6FG1156C
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- حالة خالية من الرصاص:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- كمية المخزون:
- 37586 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- XCV2600E-6FG1156C.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 753664 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1156-FBGA (35x35) |
| سلسلة: | Virtex®-E |
| حزمة / كيس: | 1156-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 57132 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 12696 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 804 |
| عدد من غيتس: | 3263755 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 3 (168 Hours) |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| رقم جزء القاعدة: | XCV2600E |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXCV2600E-6FG1156C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XCV300-4BG352I | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 352MBGA | تحقيق |
|
XCV200E-8BG352C | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 352MBGA | تحقيق |
|
XCV300-4PQ240I | Xilinx | IC FPGA 166 I/O 240QFP | تحقيق |
|
XCV300-4PQ240C | Xilinx | IC FPGA 166 I/O 240QFP | تحقيق |
 |
XCV200E-7FG456I | Xilinx | IC FPGA 284 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XCV200E-8FG456C | Xilinx | IC FPGA 284 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XCV2600E-7FG1156C | Xilinx | IC FPGA 804 I/O 1156FBGA | تحقيق |
 |
XCV200E-7FG256I | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | تحقيق |
 |
XCV200E-8PQ240C | Xilinx | IC FPGA 158 I/O 240QFP | تحقيق |
|
XCV2600E-8FG1156C | Xilinx | IC FPGA 804 I/O 1156FBGA | تحقيق |
|
XCV300-4FG456I | Xilinx | IC FPGA 312 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XCV200E-7FG456C | Xilinx | IC FPGA 284 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XCV200E-8FG256C | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XCV200E-7PQ240I | Xilinx | IC FPGA 158 I/O 240QFP | تحقيق |
|
XCV300-4BG432I | Xilinx | IC FPGA 316 I/O 432MBGA | تحقيق |
|
XCV300-4FG456C | Xilinx | IC FPGA 312 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XCV200E-8CS144C | Xilinx | IC FPGA 94 I/O 144CSBGA | تحقيق |
|
XCV300-4BG352C | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 352MBGA | تحقيق |
|
XCV300-4BG432C | Xilinx | IC FPGA 316 I/O 432MBGA | تحقيق |
|
XCV200E-7PQ240C | Xilinx | IC FPGA 158 I/O 240QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- جرد دورة المحاكاة في القاع
- خطة Micron لبناء مصنع ، ذاكرة فلاش NAND بأسعار أو صيانة مرتفعة
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC
- أنشأت Moels Micro Electronics مكاتب جديدة في تايوان ، الصين لتوسيع أراضي العمل