XC3S400-4FGG320I متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل XC3S400-4FGG320I، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل XC3S400-4FGG320I عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء XC3S400-4FGG320I مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
XC3S400-4FGG320I
- رقم القطعة:
- XC3S400-4FGG320I
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 221 I/O 320 FBGA
- حالة خالية من الرصاص:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- كمية المخزون:
- 25367 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- XC3S400-4FGG320I.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 294912 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 320-FBGA (19x19) |
| سلسلة: | Spartan®-3 |
| حزمة / كيس: | 320-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 8064 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 896 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 221 |
| عدد من غيتس: | 400000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Lead free / RoHS Compliant |
| رقم جزء القاعدة: | XC3S400 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC3S400-4FGG320I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC3S400-4PQG208I | Xilinx | IC FPGA 141 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC3S250E-5TQ144C | Xilinx Inc. | IC FPGA 108 I/O 144TQFP | تحقيق |
|
XC3S400-4PQ208I | Xilinx | IC FPGA 141 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
XC3S250E-5VQG100C | Xilinx | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | تحقيق |
|
XC3S250E-5TQG144C | Xilinx | IC FPGA 108 I/O 144TQFP | تحقيق |
 |
XC3S400-4FG456I | Xilinx | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC3S250E-5PQG208C | Xilinx | IC FPGA 158 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC3S400-4PQG208C | Xilinx | IC FPGA 141 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
XC3S400-4FGG320C | Xilinx | IC FPGA 221 I/O 320 FBGA | تحقيق |
|
XC3S400-4FGG456C | Xilinx | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
 |
XC3S400-4FTG256C | Xilinx | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | تحقيق |
|
XC3S400-4FG320C | Xilinx | IC FPGA 221 I/O 320FBGA | تحقيق |
|
XC3S400-4FG320I | Xilinx | IC FPGA 221 I/O 320 FBGA | تحقيق |
|
XC3S400-4PQ208C | Xilinx | IC FPGA 141 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC3S400-4FG456C | Xilinx | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC3S400-4FGG456I | Xilinx | IC FPGA 264 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC3S250E-5VQ100C | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | تحقيق |
|
XC3S400-4FTG256I | Xilinx | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | تحقيق |
|
XC3S400-4FT256C | Xilinx | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | تحقيق |
|
XC3S400-4FT256I | Xilinx | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- جرد دورة المحاكاة في القاع
- خطة Micron لبناء مصنع ، ذاكرة فلاش NAND بأسعار أو صيانة مرتفعة
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC
- أنشأت Moels Micro Electronics مكاتب جديدة في تايوان ، الصين لتوسيع أراضي العمل