XC2S600E-6FG456Q متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل XC2S600E-6FG456Q، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل XC2S600E-6FG456Q عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء XC2S600E-6FG456Q مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
XC2S600E-6FG456Q
- رقم القطعة:
- XC2S600E-6FG456Q
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 329 I/O 456FBGA
- حالة خالية من الرصاص:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- كمية المخزون:
- 41341 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- XC2S600E-6FG456Q.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 294912 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 456-FBGA (23x23) |
| سلسلة: | Spartan®-IIE |
| حزمة / كيس: | 456-BBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 15552 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 3456 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 329 |
| عدد من غيتس: | 600000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 3 (168 Hours) |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| رقم جزء القاعدة: | XC2S600E |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC2S600E-6FG456Q
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC2V1000-4FF896I | Xilinx | IC FPGA 432 I/O 896FCBGA | تحقيق |
 |
XC2S600E-6FGG456C | Xilinx | IC FPGA 329 I/O 456FBGA | تحقيق |
 |
XC2S50E-6PQ208I | Xilinx | IC FPGA 146 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2S50E-6TQ144C | Xilinx | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | تحقيق |
 |
XC2V1000-4FG256I | Xilinx | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2S50E-6PQG208C | Xilinx | IC FPGA 146 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2S50E-6PQ208C | Xilinx | IC FPGA 146 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2S50E-6TQG144C | Xilinx | IC FPGA 102 I/O 144TQFP | تحقيق |
|
XC2V1000-4FG456I | Xilinx | IC FPGA 324 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2S50-6PQG208C | Xilinx | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2V1000-4FGG256C | Xilinx | IC FPGA 172 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2S50-6TQ144C | Xilinx | IC FPGA 92 I/O 144TQFP | تحقيق |
|
XC2S50E-6FTG256I | Xilinx | IC FPGA 182 I/O 256FTBGA | تحقيق |
|
XC2S50-6TQG144C | Xilinx | IC FPGA 92 I/O 144TQFP | تحقيق |
 |
XC2V1000-4BG575I | Xilinx | IC FPGA 328 I/O 575BGA | تحقيق |
|
XC2V1000-4FFG896I | Xilinx | IC FPGA 432 I/O 896FCBGA | تحقيق |
|
XC2V1000-4FFG896C | Xilinx | IC FPGA 432 I/O 896FCBGA | تحقيق |
|
XC2S50E-6FTG256C | Xilinx | IC FPGA 182 I/O 256FTBGA | تحقيق |
|
XC2V1000-4BGG575C | Xilinx | IC FPGA 328 I/O 575MBGA | تحقيق |
|
XC2V1000-4BGG575I | Xilinx | IC FPGA 328 I/O 575MBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC
- أنشأت Moels Micro Electronics مكاتب جديدة في تايوان ، الصين لتوسيع أراضي العمل
- لا يزال يتعين تعزيز أداء Texas Instruments ، ويدفع مصنعان التخزين منتجات ذاكرة فلاش جديدة
- يتناقص التقرير المالي للربع الأول من SEF Semiconductor (ST) ، وتباطأ الطلب على السيارات