XC2S150E-6FT256I متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل XC2S150E-6FT256I، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل XC2S150E-6FT256I عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء XC2S150E-6FT256I مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
XC2S150E-6FT256I
- رقم القطعة:
- XC2S150E-6FT256I
- الصانع:
- Xilinx
- وصف:
- IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- حالة خالية من الرصاص:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- كمية المخزون:
- 42232 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- XC2S150E-6FT256I.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 49152 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FTBGA (17x17) |
| سلسلة: | Spartan®-IIE |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| اسماء اخرى: | Q1280323 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 3888 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 864 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 182 |
| عدد من غيتس: | 150000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 3 (168 Hours) |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| رقم جزء القاعدة: | XC2S150E |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لXC2S150E-6FT256I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XC2S150-5PQ208I | Xilinx | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
XC2S200-5FG456I | Xilinx | IC FPGA 284 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2S150-6PQG208C | Xilinx | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
XC2S200-5FG256C | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2S150-6PQ208C | Xilinx | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2S200-5PQ208I | Xilinx | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2S150-5PQ208C | Xilinx | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2S200-5FG456C | Xilinx | IC FPGA 284 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2S150-5PQG208C | Xilinx | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2S150-6FGG456C | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2S200-5FGG256I | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2S200-5FGG456I | Xilinx | IC FPGA 284 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2S200-5FGG456C | Xilinx | IC FPGA 284 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2S150-5PQG208I | Xilinx | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2S150-6FG456C | Xilinx | IC FPGA 260 I/O 456FBGA | تحقيق |
|
XC2S150-6FG256C | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2S200-5PQ208C | Xilinx | IC FPGA 140 I/O 208QFP | تحقيق |
|
XC2S150-6FGG256C | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2S200-5FG256I | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | تحقيق |
|
XC2S200-5FGG256C | Xilinx | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- أطلقت Qorvo التمهيدية الراقية ذات 5G Mmimo الرائعة في هذا المجال
- جرد دورة المحاكاة في القاع
- خطة Micron لبناء مصنع ، ذاكرة فلاش NAND بأسعار أو صيانة مرتفعة
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC