DSPIC33EV32GM003-I/M5 متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل DSPIC33EV32GM003-I/M5، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل DSPIC33EV32GM003-I/M5 عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء DSPIC33EV32GM003-I/M5 مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
DSPIC33EV32GM003-I/M5
- رقم القطعة:
- DSPIC33EV32GM003-I/M5
- وصف:
- ECC FLASH, 4KB RAM
- حالة خالية من الرصاص:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- كمية المخزون:
- 22117 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- 1.DSPIC33EV32GM003-I/M5.pdf2.DSPIC33EV32GM003-I/M5.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 4.5 V ~ 5.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 36-UQFN (5x5) |
| سرعة: | 70 MIPs |
| سلسلة: | dsPIC™ 33EV |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 4K x 16 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 32KB (11K x 24) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 36-UFQFN Exposed Pad |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 25 |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Lead free / RoHS Compliant |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف تفصيلي: | dsPIC dsPIC™ 33EV Microcontroller IC 16-Bit 70 MIPs 32KB (11K x 24) FLASH 36-UQFN (5x5) |
| محولات البيانات: | A/D 13x10b/12b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | dsPIC |
| الاتصال: | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSPIC33EV32GM003-I/M5
Latest الأخبار
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC
- أنشأت Moels Micro Electronics مكاتب جديدة في تايوان ، الصين لتوسيع أراضي العمل
- لا يزال يتعين تعزيز أداء Texas Instruments ، ويدفع مصنعان التخزين منتجات ذاكرة فلاش جديدة
- يتناقص التقرير المالي للربع الأول من SEF Semiconductor (ST) ، وتباطأ الطلب على السيارات