DSPIC33EP16GS502-I/2N متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل DSPIC33EP16GS502-I/2N، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل DSPIC33EP16GS502-I/2N عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء DSPIC33EP16GS502-I/2N مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
DSPIC33EP16GS502-I/2N
- رقم القطعة:
- DSPIC33EP16GS502-I/2N
- وصف:
- IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28UQFN
- حالة خالية من الرصاص:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- كمية المخزون:
- 26326 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- 1.DSPIC33EP16GS502-I/2N.pdf2.DSPIC33EP16GS502-I/2N.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 3 V ~ 3.6 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-UQFN (6x6) |
| سرعة: | 70 MIPs |
| سلسلة: | dsPIC™ 33EP |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 2K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 16KB (16K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-UQFN Exposed Pad |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 21 |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Lead free / RoHS Compliant |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف تفصيلي: | dsPIC dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 70 MIPs 16KB (16K x 8) FLASH 28-UQFN (6x6) |
| محولات البيانات: | A/D 12x12b, D/A 1x12b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | dsPIC |
| الاتصال: | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSPIC33EP16GS502-I/2N
Latest الأخبار
- جرد دورة المحاكاة في القاع
- خطة Micron لبناء مصنع ، ذاكرة فلاش NAND بأسعار أو صيانة مرتفعة
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC
- أنشأت Moels Micro Electronics مكاتب جديدة في تايوان ، الصين لتوسيع أراضي العمل