DSPIC30F5011T-30I/PTG متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل DSPIC30F5011T-30I/PTG، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل DSPIC30F5011T-30I/PTG عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء DSPIC30F5011T-30I/PTG مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
DSPIC30F5011T-30I/PTG
- رقم القطعة:
- DSPIC30F5011T-30I/PTG
- وصف:
- IC MCU 16BIT 66KB FLASH 64TQFP
- حالة خالية من الرصاص:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- كمية المخزون:
- 32761 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 2.5 V ~ 5.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| سرعة: | 30 MIPs |
| سلسلة: | dsPIC™ 30F |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 4K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 66KB (22K x 24) |
| الأجهزة الطرفية: | AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP |
| اسماء اخرى: | DSPIC30F5011T30I DSPIC30F5011T30IPTG |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 52 |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 3 (168 Hours) |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| EEPROM الحجم: | 1K x 8 |
| وصف تفصيلي: | dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 66KB (22K x 24) FLASH 64-TQFP (10x10) |
| محولات البيانات: | A/D 16x12b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | dsPIC |
| الاتصال: | CANbus, I²C, SPI, UART/USART |
| رقم جزء القاعدة: | DSPIC30F5011 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لDSPIC30F5011T-30I/PTG
Latest الأخبار
- أطلقت Qorvo التمهيدية الراقية ذات 5G Mmimo الرائعة في هذا المجال
- جرد دورة المحاكاة في القاع
- خطة Micron لبناء مصنع ، ذاكرة فلاش NAND بأسعار أو صيانة مرتفعة
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC