CGA6M3X8R1C685K200AD متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل CGA6M3X8R1C685K200AD، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل CGA6M3X8R1C685K200AD عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء CGA6M3X8R1C685K200AD مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
CGA6M3X8R1C685K200AD
- رقم القطعة:
- CGA6M3X8R1C685K200AD
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 6.8UF 16V X8R 1210
- حالة خالية من الرصاص:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- كمية المخزون:
- 45425 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- 1.CGA6M3X8R1C685K200AD.pdf2.CGA6M3X8R1C685K200AD.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - تقييمه: | 16V |
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.079" (2.00mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X8R |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| سلسلة: | CGA |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1210 (3225 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-10048-2 CGA6M3X8R1C685KT0Y0B |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 40 Weeks |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Lead free / RoHS Compliant |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Epoxy Mountable |
| معدل الفشل: | - |
| وصف تفصيلي: | 6.8µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X8R 1210 (3225 Metric) |
| مواسعة: | 6.8µF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGA6M3X8R1C685K200AD
Latest الأخبار
- جرد دورة المحاكاة في القاع
- خطة Micron لبناء مصنع ، ذاكرة فلاش NAND بأسعار أو صيانة مرتفعة
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC
- أنشأت Moels Micro Electronics مكاتب جديدة في تايوان ، الصين لتوسيع أراضي العمل