ASPIAIG-F5030-2R2M-T متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل ASPIAIG-F5030-2R2M-T، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل ASPIAIG-F5030-2R2M-T عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء ASPIAIG-F5030-2R2M-T مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
ASPIAIG-F5030-2R2M-T
- رقم القطعة:
- ASPIAIG-F5030-2R2M-T
- الصانع:
- Abracon Corporation
- وصف:
- FIXED IND 2.2UH 9.7A 14.5MOHM
- حالة خالية من الرصاص:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- كمية المخزون:
- 20763 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- 1.ASPIAIG-F5030-2R2M-T.pdf2.ASPIAIG-F5030-2R2M-T.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | 5030 |
| حجم / البعد: | 0.217" L x 0.209" W (5.50mm x 5.30mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | ASPIAIG-F |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 535-14187-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Lead free / RoHS Compliant |
| تردد الحث - الاختبار: | 100kHz |
| الحث: | 2.2µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.122" (3.10mm) |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| الميزات: | - |
| وصف تفصيلي: | 2.2µH Shielded Molded Inductor 9.7A 14.5 mOhm Max Nonstandard |
| DC المقاومة (DCR): | 14.5 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 9.7A |
| الحالي - التشبع: | 9A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لASPIAIG-F5030-2R2M-T
Latest الأخبار
- خطة Micron لبناء مصنع ، ذاكرة فلاش NAND بأسعار أو صيانة مرتفعة
- يتم تقليل أداء ADI ، وقد ارتفعت ركائز رقائق النحاس ، وتخزين المصنع الأصلي زيادة الإنتاج المحافظ
- موجة الذكاء في السيارة قادمة ، وساعد Aimus Oslang ساجيتا Juguang في إطلاق MX Lidar
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC
- أنشأت Moels Micro Electronics مكاتب جديدة في تايوان ، الصين لتوسيع أراضي العمل
- لا يزال يتعين تعزيز أداء Texas Instruments ، ويدفع مصنعان التخزين منتجات ذاكرة فلاش جديدة