66AK2E05XABD25 متاح الآن!تقنية LYNTEAM هي موزع التخزين ل 66AK2E05XABD25، لدينا مخزونات للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتزويد وقت طويل.الرجاء ارسال لنا خطة الشراء الخاصة بك ل 66AK2E05XABD25 عبر البريد الإلكتروني، وسنقدم لك أفضل سعر وفقا لخطتك.
شراء 66AK2E05XABD25 مع LYNTEAM، وفر أموالك والوقت.
بريدنا الإلكتروني: [email protected]
66AK2E05XABD25
- رقم القطعة:
- 66AK2E05XABD25
- الصانع:
- TI
- وصف:
- IC DSP ARM SOC 1089FCBGA
- حالة خالية من الرصاص:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- كمية المخزون:
- 26479 Pieces
- موعد التسليم:
- 1-2 days
- المهلة:
- 4-8 weeks
- ورقة البيانات:
- 66AK2E05XABD25.pdf
المقدمة
مواصفات
| شرط | New & Original, tested |
|---|---|
| بلد المنشأ | Contact us |
| بمناسبة التعليمات البرمجية | Send by email |
| الجهد - I / O: | 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| الجهد - كور: | Variable |
| اكتب: | DSP+ARM® |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1089-FCBGA (27x27) |
| سلسلة: | 66AK2E0x KeyStone Multicore |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 1089-BFBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | 296-44718 66AK2E05XABD25-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 2MB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | ROM (256 kB) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى الحساسية للرطوبة (MSL): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 35 Weeks |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات: | Lead free / RoHS Compliant |
| السطح البيني: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM |
| أسعار مدار الساعة: | 1.25GHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل66AK2E05XABD25
Latest الأخبار
- يتم استبعاد طاقة إنتاج HBM ، وقد تكون ذاكرة DRAM مختصرة في النصف الثاني من العام
- سينتهي مؤسسو الجدران أو HBM أو يتسبب في ارتفاع DRAM مرة أخرى
- الطلب على الهاتف المحمول وتوسيع أجهزة الكمبيوتر الشخصية ، تحسين صناعة تصنيع أشباه الموصلات العالمية
- فهم احتياجات أنظمة مراقبة ADAS وأنظمة المقصورة لأجهزة استشعار صور أمان الشبكة
- يشاع أن Samsung و SK Hynix أوقفوا DDR3 ، وارتفع اقتباس الترويج بنسبة 20 ٪
- أصدرت Melexis MLX90427: التحكم في الخط في الاختيار الجديد ، آمن وفعال واقتصادي
- أعلن التقرير المالي لـ NXP و Ansonmei ، ويتم إرسال سعر أسعار النحاس إلى صناعة IC
- أنشأت Moels Micro Electronics مكاتب جديدة في تايوان ، الصين لتوسيع أراضي العمل
- لا يزال يتعين تعزيز أداء Texas Instruments ، ويدفع مصنعان التخزين منتجات ذاكرة فلاش جديدة
- يتناقص التقرير المالي للربع الأول من SEF Semiconductor (ST) ، وتباطأ الطلب على السيارات
- لا يزال يتعين تعزيز أداء Texas Instruments ، ويدفع مصنعان التخزين منتجات ذاكرة فلاش جديدة
- حجم الرقاقة الناضجة المحلية ، سعة إنتاج ذاكرة فلاش Samsung NAND بالقرب من الحمل