ZGP323LSP2032C hiện có sẵn!Công nghệ LYNTEAM là nhà phân phối stocking cho ZGP323LSP2032C, chúng tôi có cổ phiếu để vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài.Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ZGP323LSP2032C qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Mua ZGP323LSP2032C với LYNTEAM, tiết kiệm tiền và thời gian của bạn.
Email của chúng tôi: [email protected]
ZGP323LSP2032C
- Số Phần:
- ZGP323LSP2032C
- nhà chế tạo:
- Zilog
- Sự miêu tả:
- IC MCU 8BIT 32KB OTP 20DIP
- Tình trạng không có chì:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng cổ phiếu:
- 49921 Pieces
- Thời gian giao hàng:
- 1-2 days
- Thời gian dẫn:
- 4-8 weeks
- Bảng dữliệu:
- 1.ZGP323LSP2032C.pdf2.ZGP323LSP2032C.pdf
Giới thiệu
Thông số kỹ thuật
| Điều kiện | New & Original, tested |
|---|---|
| Nước xuất xứ | Contact us |
| Mã đánh dấu | Send by email |
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | 2 V ~ 3.6 V |
| Tốc độ: | 8MHz |
| Loạt: | Z8® GP™ |
| RAM Kích: | 237 x 8 |
| Loại bộ nhớ chương trình: | OTP |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | 32KB (32K x 8) |
| Thiết bị ngoại vi: | HLVD, POR, WDT |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Vài cái tên khác: | 269-3619 |
| Loại Oscillator: | Internal |
| Nhiệt độ hoạt động: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Số I / O: | 16 |
| Độ nhạy độ ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Kích EEPROM: | - |
| miêu tả cụ thể: | Z8 Z8® GP™ Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 32KB (32K x 8) OTP |
| chuyển đổi dữ liệu: | - |
| lõi Kích: | 8-Bit |
| core Processor: | Z8 |
| kết nối: | - |
| Số phần cơ sở: | ZGP323L |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ZGP323LSP2032C
Latest Tin tức
- Ansonmei đã đưa ra một cảm biến vị trí cảm ứng cho thị trường công nghiệp và giao thông
- Ruisa bắt đầu nhà máy cũ để tăng thiết bị điện, trận động đất ảnh hưởng đến sản lượng DRAM
- Microchip cho phép năng lực sản xuất của TSMC và tăng giá
- Ruisa đã ra mắt mục RA0 Sê -ri mới
- Melexis ra mắt một con chip chuyển đổi cuộn cảm đầy đủ
- X-Fab giới thiệu công nghệ chiếu sáng cảm biến hình ảnh để tăng cường hiệu suất cảm biến CMOS
- Nhà máy chip lớn bị ảnh hưởng bởi trận động đất: TSMC ngừng hoạt động khẩn cấp, làm trầm trọng thêm nguồn cung GPU trong nguồn cung ngắn?
- Bộ nhớ flash NAND tiếp tục, MCU Destocking bottom là đúng
- Dưới cửa hàng AI Air, hai người khổng lồ chip chính là "không mạnh": phá vỡ tiền để phá vỡ trò chơi, đặt cược vào năm 2025 các trận chiến đội
- Toshiba ra mắt trình điều khiển cổng sê -ri SmartMCD IC với bộ vi điều khiển nhúng
- Samsung: Đối mặt với thách thức của hai lĩnh vực chính, gây quỹ để phá vỡ tình hình
- Lắp ráp rìa trưởng thành làm giảm giá một lần nữa, Samsung độc lập với bộ nhớ NVIDIA HBM3E