LCMXO1200E-3FT256C şimdi kullanılabilir!LYNTEAM teknolojisi, LCMXO1200E-3FT256C için stoklama distribütörüdür, acil nakliye için hisse senetleri var ve ayrıca uzun süre tedarik için de mevcut.Lütfen bize LCMXO1200E-3FT256C için satın alma planınızı e-posta yoluyla gönderin, planınıza göre size en iyi fiyat vereceğiz.
LCMXO1200E-3FT256C LYNTEAM ile satın alın, paranızı ve zamanınızı kaydedin.
E-postamız: [email protected]
LCMXO1200E-3FT256C
- Parça Numarası:
- LCMXO1200E-3FT256C
- Üretici firma:
- Lattice Semiconductor
- Açıklama:
- IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- Kurşunsuz Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Stok miktarı:
- 47671 Pieces
- Teslimat süresi:
- 1-2 days
- Teslim süresi:
- 4-8 weeks
- Veri Sayfası:
- LCMXO1200E-3FT256C.pdf
Giriş
Özellikler
| Şart | New & Original, tested |
|---|---|
| Menşei ülke | Contact us |
| İşaretleme kodu | Send by email |
| Gerilim - Tedarik: | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Toplam RAM Uçları: | 9421 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-FTBGA (17x17) |
| Dizi: | MachXO |
| Paket / Kutu: | 356-LBGA |
| Diğer isimler: | 220-1181 LCMXO1200E3FT256C |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 1200 |
| Labs sayısı / CLB: | 150 |
| G / Ç sayısı: | 211 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu: | Lead free / RoHS Compliant |
| Temel Parça Numarası: | LCMXO1200 |
| Email: | [email protected] |
LCMXO1200E-3FT256C için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Microchip, TSMC'nin üretim kapasitesini sağlar ve fiyat artışlarını artırır
- Ruisa yeni RA0 Serisi Ultra -Low Power Giriş -Level MCU'yu başlattı
- Melexis tam entegre bir indüktör anahtarı çipini başlattı
- X-FAB, CMOS sensörü performansını artırmak için görüntü sensörü geri aydınlatma teknolojisini tanıttı
- Büyük çip fabrikası depremden etkilendi: TSMC acilen çalışmayı bıraktı, GPU arzını kısa sürede şiddetlendirdi mi?
- NAND Flash Bellek devam ediyor, MCU Destacturing Dip Doğru
- AI Air Outlet'in altında, iki büyük çip devi "güçlü değil": Oyunu kırmak için parayı parçalamak, 2025 Takım Savaşları'nda bahis
- Toshiba, gömülü mikrodenetleyiciyle SmartMCD Serisi Gate Driver IC'yi başlattı
- Samsung: İki büyük alanın zorluğuyla yüzleşin, durumu kırmak için fon toplayın
- Olgun marj dökümhanesi fiyatı tekrar azaltır, Samsung Nvidia HBM3E belleğinden bağımsızdır
- Aimus Oslang, otomobil üreticilerinin üretim sürecini basitleştirmesine yardımcı olmak için veri matrisi teknolojisi ile ürünleri yönetti
- Yıkıcı bir Cadence Reality Dijital İkiz Platformu, Yapay Zeka Dönemi'nin Veri Merkezi Tasarımında Değişiklikler getiriyor