E3RB-DN13 2M şimdi kullanılabilir!LYNTEAM teknolojisi, E3RB-DN13 2M için stoklama distribütörüdür, acil nakliye için hisse senetleri var ve ayrıca uzun süre tedarik için de mevcut.Lütfen bize E3RB-DN13 2M için satın alma planınızı e-posta yoluyla gönderin, planınıza göre size en iyi fiyat vereceğiz.
E3RB-DN13 2M LYNTEAM ile satın alın, paranızı ve zamanınızı kaydedin.
E-postamız: [email protected]
E3RB-DN13 2M
- Parça Numarası:
- E3RB-DN13 2M
- Üretici firma:
- Omron Automation & Safety
- Açıklama:
- SENSOR PHOTO DIFF METAL 700M NPN
- Kurşunsuz Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Stok miktarı:
- 33994 Pieces
- Teslimat süresi:
- 1-2 days
- Teslim süresi:
- 4-8 weeks
- Veri Sayfası:
- E3RB-DN13 2M.pdf
Giriş
Özellikler
| Şart | New & Original, tested |
|---|---|
| Menşei ülke | Contact us |
| İşaretleme kodu | Send by email |
| Gerilim - Tedarik: | 10 V ~ 30 V |
| Dizi: | E3RB |
| algılama Yöntemi: | Reflective, Diffuse |
| algılama Mesafe: | 27.559" (700mm) |
| Tepki Süresi: | 500µs |
| Output Yapılandırması: | NPN - Dark-ON/Light-ON - Selectable |
| Diğer isimler: | E3RBDN132M Z3740 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 55°C |
| Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Işık kaynağı: | Red LED |
| Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu: | Lead free / RoHS Compliant |
| giriş Koruması: | IEC IP67, IP69K |
| Bağlantı Yöntemi: | Cable |
| Ayar Türü: | Single-Turn |
| Email: | [email protected] |
E3RB-DN13 2M için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Ruisa, güç cihazını artırmak için eski fabrikayı başlatır, deprem DRAM çıkışını hafifçe etkiler
- Microchip, TSMC'nin üretim kapasitesini sağlar ve fiyat artışlarını artırır
- Ruisa yeni RA0 Serisi Ultra -Low Power Giriş -Level MCU'yu başlattı
- Melexis tam entegre bir indüktör anahtarı çipini başlattı
- X-FAB, CMOS sensörü performansını artırmak için görüntü sensörü geri aydınlatma teknolojisini tanıttı
- Büyük çip fabrikası depremden etkilendi: TSMC acilen çalışmayı bıraktı, GPU arzını kısa sürede şiddetlendirdi mi?
- NAND Flash Bellek devam ediyor, MCU Destacturing Dip Doğru
- AI Air Outlet'in altında, iki büyük çip devi "güçlü değil": Oyunu kırmak için parayı parçalamak, 2025 Takım Savaşları'nda bahis
- Toshiba, gömülü mikrodenetleyiciyle SmartMCD Serisi Gate Driver IC'yi başlattı
- Samsung: İki büyük alanın zorluğuyla yüzleşin, durumu kırmak için fon toplayın
- Olgun marj dökümhanesi fiyatı tekrar azaltır, Samsung Nvidia HBM3E belleğinden bağımsızdır
- Aimus Oslang, otomobil üreticilerinin üretim sürecini basitleştirmesine yardımcı olmak için veri matrisi teknolojisi ile ürünleri yönetti