BFC241704704 şimdi kullanılabilir!LYNTEAM teknolojisi, BFC241704704 için stoklama distribütörüdür, acil nakliye için hisse senetleri var ve ayrıca uzun süre tedarik için de mevcut.Lütfen bize BFC241704704 için satın alma planınızı e-posta yoluyla gönderin, planınıza göre size en iyi fiyat vereceğiz.
BFC241704704 LYNTEAM ile satın alın, paranızı ve zamanınızı kaydedin.
E-postamız: [email protected]
BFC241704704
- Parça Numarası:
- BFC241704704
- Üretici firma:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Açıklama:
- CAP FILM 0.47UF 5% 160VDC RADIAL
- Kurşunsuz Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Stok miktarı:
- 33929 Pieces
- Teslimat süresi:
- 1-2 days
- Teslim süresi:
- 4-8 weeks
- Veri Sayfası:
- BFC241704704.pdf
Giriş
Özellikler
| Şart | New & Original, tested |
|---|---|
| Menşei ülke | Contact us |
| İşaretleme kodu | Send by email |
| Gerilim Oylama - DC: | - |
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) |
| Dizi: | MKP417 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 222241704704 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Hassasiyeti Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 23 Weeks |
| kurşun Aralığı: | 0.591" (15.00mm) |
| Kurşunsuz Durum / RoHS Durumu: | Lead free / RoHS Compliant |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.728" (18.50mm) |
| Özellikler: | Long Life |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Detaylı Açıklama: | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| Uygulamalar: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
BFC241704704 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Ruisa, güç cihazını artırmak için eski fabrikayı başlatır, deprem DRAM çıkışını hafifçe etkiler
- Microchip, TSMC'nin üretim kapasitesini sağlar ve fiyat artışlarını artırır
- Ruisa yeni RA0 Serisi Ultra -Low Power Giriş -Level MCU'yu başlattı
- Melexis tam entegre bir indüktör anahtarı çipini başlattı
- X-FAB, CMOS sensörü performansını artırmak için görüntü sensörü geri aydınlatma teknolojisini tanıttı
- Büyük çip fabrikası depremden etkilendi: TSMC acilen çalışmayı bıraktı, GPU arzını kısa sürede şiddetlendirdi mi?
- NAND Flash Bellek devam ediyor, MCU Destacturing Dip Doğru
- AI Air Outlet'in altında, iki büyük çip devi "güçlü değil": Oyunu kırmak için parayı parçalamak, 2025 Takım Savaşları'nda bahis
- Toshiba, gömülü mikrodenetleyiciyle SmartMCD Serisi Gate Driver IC'yi başlattı
- Samsung: İki büyük alanın zorluğuyla yüzleşin, durumu kırmak için fon toplayın
- Olgun marj dökümhanesi fiyatı tekrar azaltır, Samsung Nvidia HBM3E belleğinden bağımsızdır
- Aimus Oslang, otomobil üreticilerinin üretim sürecini basitleştirmesine yardımcı olmak için veri matrisi teknolojisi ile ürünleri yönetti