XPC850CZT66BU พร้อมใช้งานแล้ว!LYNTEAM Technology เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงน่องสำหรับ XPC850CZT66BU เรามีสต็อกสำหรับการจัดส่งทันทีและมีให้สำหรับการจัดหาเป็นเวลานานกรุณาส่งแผนการซื้อของคุณสำหรับ XPC850CZT66BU ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ซื้อ XPC850CZT66BU ด้วย LYNTEAM ประหยัดเงินและเวลาของคุณ
อีเมลของเรา: [email protected]
XPC850CZT66BU
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XPC850CZT66BU
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
- สถานะตะกั่วฟรี:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณสต็อค:
- 29234 Pieces
- เวลาจัดส่ง:
- 1-2 days
- เวลานำ:
- 4-8 weeks
- แผ่นข้อมูล:
- XPC850CZT66BU.pdf
บทนำ
ขนาด
| เงื่อนไข | New & Original, tested |
|---|---|
| ประเทศต้นกำเนิด | Contact us |
| รหัสการทำเครื่องหมาย | Send by email |
| แรงดันไฟฟ้า - I / O: | 3.3V |
| ยูเอสบี: | USB 1.x (1) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 256-PBGA (23x23) |
| ความเร็ว: | 66MHz |
| ชุด: | MPC8xx |
| คุณลักษณะด้านความปลอดภัย: | - |
| SATA: | - |
| ตัวควบคุม RAM: | DRAM |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 256-BGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 95°C (TA) |
| จำนวนแกน / ความกว้างของบัส: | 1 Core, 32-Bit |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| การเร่งกราฟิก: | No |
| อีเธอร์เน็ต: | 10 Mbps (1) |
| คอนโทรลเลอร์ Display & Interface: | - |
| คำอธิบายโดยละเอียด: | MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 256-PBGA (23x23) |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | MPC8xx |
| ร่วมหน่วยประมวลผล / DSP: | Communications; CPM |
| หมายเลขชิ้นส่วนพื้นฐาน: | PC850 |
| อินเทอร์เฟซเพิ่มเติม: | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XPC850CZT66BU
ข่าว Latest
- Ruisa เริ่มต้นโรงงานเก่าเพื่อเพิ่มอุปกรณ์พลังงานแผ่นดินไหวส่งผลกระทบต่อการส่งออก DRAM เล็กน้อย
- Microchip ช่วยให้กำลังการผลิตของ TSMC และเพิ่มราคาเพิ่มขึ้น
- Ruisa เปิดตัว RA0 ซีรี่ส์ใหม่ Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis เปิดตัวชิปสวิตช์ตัวเหนี่ยวนำแบบครบวงจร
- X-FAB แนะนำเทคโนโลยีการส่องสว่างเซ็นเซอร์ด้านหลังเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเซ็นเซอร์ CMOS
- โรงงานชิปขนาดใหญ่ได้รับผลกระทบจากแผ่นดินไหว: TSMC หยุดทำงานอย่างเร่งด่วนทำให้การจัดหา GPU รุนแรงขึ้นในระยะสั้นหรือไม่?
- หน่วยความจำแฟลช NAND ยังคงดำเนินต่อไป MCU Destocking Bottom ถูกต้อง
- ภายใต้ AI Air Outlet ยักษ์ใหญ่ชิปสองตัวคือ "ไม่แข็งแกร่ง": ทุบเงินเพื่อทำลายเกมเดิมพันในการต่อสู้ทีม 2025
- Toshiba เปิดตัว SmartMCD Series Gate Driver IC พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว
- Samsung: เผชิญกับความท้าทายของทั้งสองพื้นที่สำคัญระดมทุนเพื่อทำลายสถานการณ์
- Foundry Foundry ที่เป็นผู้ใหญ่ลดราคาอีกครั้ง Samsung เป็นอิสระจากหน่วยความจำ Nvidia HBM3E
- ผลิตภัณฑ์ LED ของ Aimus Oslang พร้อมเทคโนโลยีเมทริกซ์ข้อมูลเพื่อช่วยให้ผู้ผลิตอัตโนมัติทำให้กระบวนการผลิตง่ายขึ้น