150D275X0035B2TE3 está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para 150D275X0035B2TE3, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para 150D275X0035B2TE3 por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre 150D275X0035B2TE3 com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
150D275X0035B2TE3
- Modelo do Produto:
- 150D275X0035B2TE3
- Fabricante:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Descrição:
- CAP TANT 2.7UF 20% 35V AXIAL
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 20889 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- 150D275X0035B2TE3.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tensão - M: | 35V |
| Digitar: | Hermetically Sealed |
| Tolerância: | ±20% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.185" Dia x 0.474" L (4.70mm x 12.04mm) |
| Série: | TANTALEX®, 150D |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Axial |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Fabricante Código Tamanho: | B |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 125°C |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | General Purpose |
| Taxa de falha: | - |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Descrição detalhada: | 2.7µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial |
| capacidade: | 2.7µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 150D275X0035B2TE3
Latest Notícias
- Ruisa inicia a antiga fábrica para aumentar o dispositivo de energia, o terremoto afeta a saída de DRAM leve
- O microchip permite a capacidade de produção do TSMC e aumenta os aumentos de preços
- Ruisa lançou a nova série RA0 Ultra -Low Power Entry -Lvel MCU
- Melexis lança um chip de comutação indutor integrado completo
- O X-FAB apresenta a tecnologia de iluminação do sensor de imagem para aprimorar o desempenho do sensor CMOS
- A grande fábrica de chips foi afetada pelo terremoto: o TSMC parou de funcionar com urgência, exacerbando o suprimento de GPU em falta?
- Nand Flash Memory continua, McU Destocking Bottom está certo
- Sob a saída da IA Air, os dois principais gigantes do Chip são "não fortes": esmagar o dinheiro para quebrar o jogo, apostar em 2025 batalhas de equipe
- Toshiba lança o IC do driver de portão da série SmartMCD com microcontrolador incorporado
- Samsung: enfrente o desafio das duas principais áreas, arrecada fundos para quebrar a situação
- A fundição da margem madura reduz o preço novamente, a Samsung é independente da memória nvidia hbm3e
- AIMUS OSLANG LED produtos com tecnologia de matriz de dados para ajudar os fabricantes de automóveis a simplificar o processo de produção