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Análise do impacto da cadeia de suprimentos de carros de grandes fabricantes de chip IDM

Os fabricantes de IDM de veículos expandiram a produção

Atualmente, a indústria de chips está passando por um ciclo descendente e os grandes fabricantes ainda estão expandindo ativamente a produção.Recentemente, as quatro fábricas de IDM de Yingfeeling, Ruisa, Texas Instruments e Rapidus divulgaram as últimas fábricas.De acordo com o Taiwan Economic Daily, o setor estima que o valor de quatro principais fábricas na expansão da produção atinja US $ 25 bilhões.

O Yingfeeling foi aprovado para construir uma fábrica de chip no valor de 5 bilhões de euros (US $ 5,35 bilhões) na Alemanha, que está planejada para ser colocada em produção em 2026.Ying Feeling disse que este será o maior investimento único em sua história. A fábrica produzirá semicondutores de energia e componentes de simulação/sinal híbrido.Em relação ao estabelecimento da fábrica, Jochen Hanebeck, CEO da Yingfei Ling, disse que a nova fábrica vê principalmente a demanda pelo mercado de semicondutores de energia renovável, data centers e eletrificação automóvel e está mostrando crescimento estrutural.

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Fonte: Yingfei Ling Site oficial

A Ruisa Electronics afirmou que o inventário de produtos automotivos ainda é menor do que o nível de destino da empresa. Para reduzir o risco de interrupções da cadeia de suprimentos para fabricantes de automóveis e outros clientes importantes no futuro, é considerado expandir a capacidade de produção de chip fora do Japão.

A Texas Instruments planeja construir uma segunda fábrica de wafer semicondutores de 12 polegadas em Lehi, Utah, EUA, que faz parte do investimento de US $ 11 bilhões da empresa em Utah.Espera -se que a nova fábrica se junte às fábricas de fabricação de wafer de 12 polegadas existentes nos instrumentos do Texas. Espera -se que ele comece a construção na segunda metade de 2023 e seja colocada em produção em 2026.

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Fonte: Texas Organ Site

A Rapidus, uma empresa de chips apoiada por países japoneses, está pensando em construir a primeira fábrica em Hokkaido, Japão. A decisão mais antiga de ser oficialmente decidida no final de fevereiro.

Além dessas fábricas de chips, o semicondutor italiano, Intel, Wolfspeed, Bosch etc. divulgue o plano de expansão ou novas fábricas estão em construção.

Em 4 de agosto de 2022, o semicondutor semicondutor assinou um acordo de negócios e cooperação com a GlobalFoundries. Estabeleceu uma nova operação conjunta de fábricas de fabricação de semicondutores de 300 mm perto da atual fábrica de 300 mm em crolles, França. -SOI ou produtos completamente exaustos de isoladores.Em outubro, a ST anunciou que construirá uma fábrica integrada de fabricação de substrato de silício (SIC) na Itália, que se tornará a primeira fábrica na Europa a produzir em massa proliferação de 150 mm.O governo italiano investirá 730 milhões de euros na fábrica dentro de cinco anos sob a estrutura do plano nacional de recuperação e recuperação.

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Fonte de dados: Site Oficial de Semicondutores Saicular

Já em meados de março de 2022, a primeira etapa do anúncio da Intel de seu plano IDM2.0 foi que ele investiu até 80 bilhões de euros em toda a cadeia de valor semicondutores nos próximos dez anos.Na fase inicial, a Intel planeja construir duas fábricas de semicondutores de primeira classe em Magdeburg, Alemanha. Espera -se que ele comece a construção na primeira metade de 2023. É colocado em produção em 2027. Espera -se que o projeto custe um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de um total de 2027. 17 bilhões de euros.No entanto, o custo de energia e matérias -primas causadas pelos custos de energia e matérias -primas causadas pela crise energética em 2022, em dezembro de 2022, a Intel anunciou que adiava planos de abrir uma fábrica de chips na Alemanha em 2023.Nos Estados Unidos, a Intel também anunciou o recém -construído Plano de Wafer Fabry para dezenas de bilhões de dólares.Por exemplo, investiu US $ 20 bilhões para construir duas fábricas de wafer Fabry no Arizona, EUA; investimento de US $ 20 bilhões para construir duas plantas de wafer Fabry em Ohio, EUA, e um total de oito fábricas de wafer serão construídas no futuro.

A Wolfspeed anunciou que gastará US $ 3 bilhões para planejar a construção de uma fábrica de wafer de 200 mm altamente automatizada em Salle, Alemanha.

Em 2022, a Bosch investiu mais de 400 milhões de euros para expandir sua fábrica de wafer (Main) em Dresden e Roytelinen, da Alemanha, e o centro de testes de semicondutores em Penang, Malásia. Em 2022, a capacidade de produção da planta aumentará ainda mais a essênciaEntre eles, os piores de Dresden começaram a produzir bolachas de 300 mm em julho de 2022. Foi seis meses antes do plano original. Foi usado pela primeira vez para ferramentas elétricas da Bosch.Os clientes de carros voltados para o chip começaram a produzir em setembro, três meses antes do plano original.Cerca de 50 milhões de euros em 2023 serão usados ​​para construir o Roytelintone Wanes, que são adjacentes a Stuttgart.

Em outubro de 2022, a Micron, uma grande fábrica de chips de armazenamento, anunciou que gastará US $ 100 bilhões nos próximos 20 anos para construir uma planta de grande escala no estado de Nova York nos Estados Unidos para acelerar o desenvolvimento do semicondutor dos Estados Unidos fabricação.

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Fonte: site oficial da Micron

Onsemi, uma grande fábrica de chips, também assumiu oficialmente a fábrica de 12 polegadas no estado de Nova York em Nova York, EUA, e realizou uma cerimônia de corte de fita.O custo total da planta de wafer é de US $ 430 milhões.O presidente do Anssem, Hassane El-Khouse, disse que a fábrica "chips que suportam veículos elétricos, veículos elétricos e infraestrutura de energia".

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Fonte: site oficial da Ansonmei

Por trás da produção: subsídio, lucro e demanda

A atual prosperidade da indústria de chips continua a ser lenta, e o fabricante de wafer uma vez -não pode ficar sozinho.Por outro lado, os fabricantes de chips expandiram novos planos para infinitamente e estão comprometidos em construir suas próprias fábricas de bolacha.Havivilan, o atual vice -presidente executivo e atual executivo do presidente e CEO da Texas Instrument and CEO, disse até: "Agora é o melhor momento para expandir ainda mais suas próprias capacidades de fabricação". Por que isso é?Tomados em conjunto, os grandes fabricantes podem ser baseados nas seguintes considerações:

Do ponto de vista do nível político, com base em riscos e ideologia nacionais completos e políticos, alguns países buscam fornecedores diversificados, quase -margem e produção amigável, e a apresentação da cadeia industrial global evoluiu da colaboração global para a colaboração local.Atualmente, a intenção de construir uma cadeia industrial completa local em várias regiões é mais clara. Entre elas, os Estados Unidos e a Europa considera as bolachas avançadas como a chave para reviver a indústria de fabricação de chips e promulgar a conta para melhorar as capacidades de fabricação de chips.

Nos últimos dois anos, a União Europeia está tentando fortalecer a produção de semicondutores.Em 24 de janeiro de 2023, a Lei de CHIP européia foi oficialmente aprovada.O projeto está planejado para investir 43 bilhões de euros para apoiar o desenvolvimento de chips. Mais de dois terços dos fundos são designados para construir novos fabricantes de chips, ou "grandes fábricas de bolacha".O investimento em plantas de IDM como Yingfei, semicondutor e Intel é essencial para a consecução dos objetivos da UE, ou seja, atingiu 20%da fabricação global de semicondutores antes de 2030.A Comissão Europeia alocou fundos de 15 bilhões de euros para projetos de semicondutores públicos e privados até 2030. Isso oferece oportunidades únicas de desenvolvimento na Europa. Essa medida não apenas atraiu os Estados membros da UE, mas também atraiu outros grandes semicondutores. O fabricante foi para a Europa Para construir uma fábrica.

O status de produção offshore da indústria de semicondutores dos EUA é ainda mais proeminente.Outro relatório divulgado pela Knometa Research mostrou recentemente que, no final de 2022, a capacidade mensal de produção das empresas americanas era de 4,6 milhões de peças de 200 mm. Entre elas, 2 milhões de peças foram produzidas na Wafer Fab e 2,6 milhões de peças foram produzidas em outro continente.Em outras palavras, 56% da capacidade de produção de wafer dos fabricantes de chips americanos é construída fora dos Estados Unidos.Entre eles, a maior capacidade de produção offshore das empresas americanas é distribuída em Cingapura (22%do total), Taiwan (12%), Japão (10%), Alemanha (4%), Irlanda (3%) e Israel (2 %) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) para.A Micron, fabricante de chips de armazenamento, é o maior proprietário de capacidade offshore nos Estados Unidos até agora.A empresa opera 12 bolachas fora dos Estados Unidos, representando 65%do número total de bolachas produzidas nos Estados Unidos.A GlobalFoundries ficou em segundo lugar com uma participação de 14%, seguida pela Intel 9%, e o Texas Instruments representou 5%.

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Em dezembro de 2022, os Estados Unidos foram divididos pela capacidade de produção geográfica

Fonte: Knometa Research

Para melhorar essa situação, os Estados Unidos propuseram objetivos ambiciosos semicondutores: até o final deste século, os Estados Unidos terão pelo menos dois novos aglomerados de fábricas lógicas de grande escala.Em julho de 2022, mais de 52 bilhões de dólares de "Lei de CHIP e Ciências" foram aprovados. Esse movimento promoveu os fabricantes de processos de wafer como TSMC, Samsung, Intel, Micron, Gexin para aumentar o investimento nos Estados Unidos.Espera -se que, no futuro, com a abertura do novo Wafer Fab, a capacidade de produção da fabricação de wafer nos Estados Unidos seja bastante aprimorada.

Com a estimulação da política de precisão dos Estados Unidos e da Europa na fabricação de semicondutores, isso significa que as fábricas locais de wafer deverão desfrutar de mais subsídios financeiros, que promoveu a louca expansão de produção do fabricante global de chips IDM.

Em segundo lugar, o setor de fundição de wafer desfruta do alto poder de barganha causado pela escassez de capacidade de produção nos últimos dois anos. Seja uma empresa de design de chips que acabou de experimentar o "aumento de preço e capacidade de produção" ou o fabricante do IDM que lançaram um grande número de ordens de terceirização, nenhuma delas não é. Não reconheça o valor do fim da fabricação.Tomando a gigante da Wafer Foundry TSMC como exemplo, em comparação com 2019, o TSMC dobrou sua receita em 2022, e o lucro líquido dobrou e a margem de lucro bruta atingiu quase 60 %.

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Fonte de dados: relatório financeiro do TSMC, vento

Além disso, leva de 2 a 3 anos desde o lançamento da fábrica de wafer até a produção para colocar em produção. A prosperidade semicondutores pode estar fora do "momento sombrio" durante esse período.Na conferência de relatório financeiro de janeiro, Wei Zhe, CEO da TSMC, disse: "Esperamos que o ciclo de semicondutores des -fora no primeiro semestre de 2023 e vemos uma recuperação saudável no segundo semestre deste ano." Além disso, Morgan, Morgan, Morgan, Stanley espera que a segunda metade de 2023 seja um ponto de tempo importante para o semicondutor iniciar o ciclo de recuperação.Um relatório de pesquisa recente divulgado pela Countpoint mostra que a indústria global de chips atualmente mostra periodicamente periódica e não fraqueza estrutural. Espera -se que o mercado seja lento na primeira metade de 2023, mas espera -se que, na segunda metade de 2023, À medida que os fabricantes de OEM começam a complementar o inventário e o inventário e espera -se que o mercado deva inaugurar o crescimento da recuperação.

Em outras palavras, espera -se que a capacidade dessas produção expandida durante a calha da indústria obtenha lucros ricos na próxima rodada da indústria de semicondutores.

A expansão da produção remodelará a cadeia de suprimentos de carros

Então, que impacto a expansão de muitas fábricas de lascas grandes trará?

A julgar pelos resultados das estatísticas do mercado de semicondutores automotivos de 2021 divulgados pela Inteligência de Semicondutores da Instituição de Pesquisa (SI), a maioria dessas fábricas de chips expandida é na maioria dos fabricantes de chips IDM de comprimento grande.No mercado global de chips de carros, Yingfei Ling é o líder da indústria. Ruisa Electronics e Texas Instruments classificaram o terceiro e o quarto lugar, com o sétimo lugar.

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Fonte de dados: SI

Portanto, a expansão louca desses chips IDM grandes fabricantes diminui o processo de entrega e o ciclo de entrega do chip do veículo e aliviará a tensão da escassez de chips de veículo.De acordo com os dados de análise da AutoForecast Solutions, a empresa de previsão de dados da indústria automotiva, no final de novembro de 2022, a indústria global de automóveis reduziu a produção de 4,1176 milhões de veículos devido à falta de núcleos. Espera -se que a produção anual A capacidade atingirá aproximadamente 4,4853 milhões de veículos.随着 用 用 idm 芯片 厂 厂 自身 产能 , 将 有助于 后续 自身 车 用 芯片 供应 更 , 让 车厂 摆脱 缺芯 的 阴霾 , 但 这 也 将 让 车 用 mcu 大 新 , 唐 承压 这 也 将 让 用 mcu 大 新 , 唐 承压 承压 也 也 将 让 用 mcu 大 新 唐 唐 承压 承压 也 也Também existem muitos produtos não carros sobre a fábrica do IDM internacional e também enfrentarão a concorrência no futuro.

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Mudanças na relação entre a cadeia de suprimentos de semicondutores automotivos

A relação entre a nova cadeia de suprimentos de semicondutores de carros do suprimento tradicional de vias para a conexão de duas via entre OEM e Tier1 e Tier2

Não apenas que, com o lançamento da capacidade de produção subsequente, ele também atenderá efetivamente à demanda pelo aumento do semicondutor na era do Smart Car.Suponha que o chip semicondutor exigido pelos carros tradicionais seja de 500 a 600 chips/veículos, e o chip semicondutor necessário para novos veículos energéticos é de 1000-2000 chips/veículos.De acordo com os dados divulgados pela Conferência da Indústria de Semicondutores de Automobilos de Hisilicon em 2021, o mercado global de semicondutores automotivos em 2021 é de cerca de US $ 50,5 bilhões. Espera -se que o valor total do mercado de semicondutores automotivos esteja próximo de US $ 100 bilhões em 2027. A taxa de crescimento de 2022-2027 permanecerá acima de 30%ou mais. Essence

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Os eletrônicos de carro ocupam uma porcentagem de custo total de veículos

Fonte: 2021 Conferência da indústria de semicondutores de automóveis da China, Hisilicon

Em segundo lugar, espera -se que a expansão da produção da grande fábrica de chips IDM impeça que o fabricante de automóveis procure diretamente a agência de tecidos para cooperar.Nos últimos anos, para reduzir o tempo, os fabricantes de automóveis começaram a entrar em contato e cooperar diretamente com a fundição da wafer, especialmente o design do próximo chip de veículo de geração é mais complicado e também requer semi -semi -semi -maior ou especial - Guia Suporte ao sistema.Com a expansão em grande escala dos fabricantes de chips IDM do veículo, os fabricantes de automóveis serão avaliados o valor da cadeia de suprimentos.Esses fabricantes de chips de IDM de carros de alto índice têm sido profundamente cultivados nesse campo há décadas. A categoria de produto é muito rica, o que é difícil de comparar com a equipe principal da empresa de carros.Além do MCUS para veículos, os chips de carros também incluem AMP, IGBT, MOSFET e outros dispositivos de energia, sensores e dispositivos separados.Além disso, não apenas os chips de nível de carro são ricos em tipos, mas também altas barreiras técnicas. O longo ciclo de certificação fez com que muitos fabricantes esperassem.Portanto, em comparação com o próprio chip da fábrica de veículos e a cooperação com as fábricas de wafer, a expansão direta de produção do fabricante tradicional do IDM Chip é mais óbvia.

Os impactos mencionados acima estão direta ou indiretamente apontando para as fábricas de wafer.Yingfei, Ruisa, Texas Instruments e Ansonami projetaram chips e têm uma grande fábrica de chips IDM com sua própria wafer fabulosa, e têm muitos produtos como IC e MCUS. Production, mas muitos produtos são encomendados por fundações de wafer, como Tenjack e UMC .Com a construção dessas fábricas de IDM, ele inevitavelmente interromperá as ordens de comissão e afetará adversamente as fundições de wafer, como TSMC e UMC.Tomando o TSMC como exemplo, em 2022, o negócio de automóveis representou 5%, e a taxa de crescimento era tão alta quanto 74%, a maioria dos quais veio da fundição terceirizada da fábrica de IDM do veículo.Se a capacidade de produção da grande planta de chip IDM for aumentada, a fábrica da agência de wafer, como o TSMC, poderá perder algumas ordens.

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Em 2022, a proporção de renda e taxa de crescimento de várias partes dos negócios do Tanjician

Fonte: site oficial do TSMC

Não há muito tempo para lascas de carros domésticos

Para chips de automóveis domésticos, a expansão da produção de grandes fabricantes de chips de IDM trará desafios graves e árduos.

O principal fator desta rodada de explosão doméstica de chip de carro é o suprimento insuficiente de chips de automóveis, que fez com que alguns fabricantes de chips domésticos recebessem alguns pedidos no corpo, cockpit e outros links, e alguns pedidos são atendidos por regulamentos de trabalho.Para ser franco, a ordem que o IDM internacional não pode comer é a oportunidade dos fabricantes de chips de automóveis domésticos, que é o período de janela de chamado.

Um relatório emitido pela agência de consultoria dos EUA AlixPartners (Alix Partnership) apontou que a fabricação de chips ainda é um gargalo de capacidade de produção automotiva, e espera -se que os chips de automóveis ainda estejam em 2024.No entanto, até o final de 2024, o fornecimento global de chips automotivos deverá restaurar completamente o estado normal. O período para o desenvolvimento de chips de automóveis domésticos pode ser fechado em 2025.Juntamente com a expansão da produção de plantas IDM de grande por uso hoje, o período da janela para o desenvolvimento de chips de automóveis domésticos pode ser mais curto do que o esperado.

Nos próximos anos, os fabricantes de chips de automóveis domésticos precisam fazer duas coisas, uma é se apressar para melhorar sua competitividade técnica, e a outra é se ligar profundamente o máximo possível com os grandes fabricantes de carros.