"Leti's geïntegreerde siliciumgeheugenplatform is ontwikkeld voor backend-herinneringen en niet-vluchtigheid geassocieerd met embedded ontwerpen", aldus het lab. "Het technologieplatform zal gebaseerd zijn op met titanium gedoteerde hafniumoxide [HfO2 / Ti] actieve lagen."

De OxRAM maakt deel uit van Leti's Memory Advanced Demonstrator (MAD) toekomstige maskerset, beschikbaar op de 200 mm CMOS-lijn, met MPW's die een goedkope manier bieden om de technologie te proberen.

Volgens Leti omvatten mogelijke toepassingen voor embedded OxRAM microcontrollers en veilige producten, evenals voor AI-versnellers en neuromorf computergebruik.

Hoogtepunten van het platform:

• 200 mm STMicroelectronics HCMOS9A basiswafers in 130nm knooppunt
• Alle routing is gemaakt op ST-basiswafers van M1 tot M4 (inbegrepen)
• Leti's OxRAM-geheugenmodule is bovenop gefabriceerd
• Een niveau van interconnect (M5) plus-pads wordt vervaardigd in de cleanroom van Leti

Het technologieaanbod wordt geleverd met een ontwerpkit, inclusief lay-out, verificatie en simulatiemogelijkheden. Bibliotheken worden voorzien van een lijst met actieve en passieve elektro-optische componenten. De ontwerpkitomgeving is compatibel met alle aanbiedingen via CMP.

"CMP heeft een lange ervaring met het verschaffen van toegang tot geavanceerde productietechnologieën aan kleinere organisaties, en er is een sterke interesse in de CMP-gemeenschap om IC's te ontwerpen en prototypen te maken met behulp van dit proces", aldus CMP-directeur Jean-Christophe Crébier. "Het is een kans voor veel universiteiten, start-ups en kmo's in Frankrijk, Europa, Noord-Amerika en Azië om te profiteren van deze nieuwe technologie MPW-service."