“Leti의 통합 실리콘 메모리 플랫폼은 임베디드 설계와 관련된 백엔드 메모리 및 비 휘발성을 위해 개발되었습니다. "기술 플랫폼은 티타늄 도핑 된 하프늄 산화물 [HfO2 / Ti] 활성층을 기반으로 할 것입니다."

OxRAM은 200mm CMOS 라인에서 사용할 수있는 Leti 's Memory Advanced Demonstrator (MAD) 미래 마스크 세트의 일부이며 MPW는 기술을 사용해 볼 수있는 저렴한 방법을 제공합니다.

Leti에 따르면 임베디드 OxRAM의 잠재적 응용 분야에는 마이크로 컨트롤러 및 보안 제품뿐만 아니라 AI 가속기 및 신경 형태 컴퓨팅도 포함됩니다.

플랫폼의 주요 특징 :

• 130nm 노드의 200mm STMicroelectronics HCMOS9A 기본 웨이퍼
• 모든 라우팅은 ST베이스 웨이퍼에서 M1에서 M4까지 (포함) 이루어집니다
• Leti의 OxRAM 메모리 모듈이 상단에 제작되었습니다
• Leti의 클린 룸에서 1 단계의 상호 연결 (M5) 플러스 패드 제작

이 기술은 레이아웃, 검증 및 시뮬레이션 기능을 포함한 설계 키트와 함께 제공됩니다. 라이브러리에는 능동 및 수동 전기 광학 구성 요소 목록이 제공됩니다. 디자인 키트 환경은 CMP를 통한 모든 오퍼와 호환됩니다.

CMP 책임자 장 크리스토프 크레 비에 (Jean-Christophe Crébier)는“CMP는 소규모 조직에 고급 제조 기술에 대한 액세스를 제공 한 오랜 경험을 보유하고 있으며,이 프로세스를 사용하여 IC를 설계하고 프로토 타이핑하는 데 CMP 커뮤니티에 큰 관심을 갖고 있습니다. "프랑스, 유럽, 북미 및 아시아의 많은 대학, 신생 기업 및 중소기업이이 새로운 기술 MPW 서비스를 활용할 수있는 기회입니다."