차량 IDM 제조업체는 생산을 확대했습니다

현재 칩 산업은 하향주기를 겪고 있으며 대규모 제조업체는 여전히 생산을 적극적으로 확장하고 있습니다.최근 Yingfeeling, Ruisa, Texas Instruments 및 Rapidus의 4 개의 IDM 공장은 최신 공장을 공개했습니다.대만 경제 일일에 따르면, 업계는 생산 확장에있어 4 개의 주요 공장의 금액이 250 억 달러에 달할 것이라고 추정합니다.

Yingfeeling은 독일에 50 억 유로 (53 억 5 천만 달러)의 칩 공장을 건설하도록 승인되었으며, 이는 2026 년에 생산 될 예정입니다.잉 느낌은 이것이 역사에서 가장 큰 단일 투자가 될 것이라고 말했다. 공장은 전력 반도체와 시뮬레이션/하이브리드 신호 구성 요소를 생산할 것이라고 말했다.Yingfei Ling의 CEO 인 Jochen Hanebeck은 공장의 설립과 관련하여 새로운 공장은 주로 재생 에너지, 데이터 센터 및 자동차 전기의 반도체 시장에 대한 수요를보고 구조적 성장을 보이고 있다고 말했다.

출처 : Yingfei Ling 공식 웹 사이트

Ruisa Electronics는 자동차 제품의 재고가 여전히 회사의 목표 수준보다 낮다고 밝혔다. 앞으로 자동차 제조업체 및 기타 중요한 고객의 공급망 중단 위험을 줄이기 위해 일본 이외의 칩 생산 능력을 확장하는 것으로 간주된다.

Texas Instruments는 유타에 대한 110 억 달러 규모의 투자의 일부인 미국 유타 주 레하에 12 인치 반도체 웨이퍼 제조 공장을 건설 할 계획입니다.새로운 공장은 Texas Instruments의 기존 12 인치 웨이퍼 제조 공장에 합류 할 것으로 예상됩니다. 2023 년 하반기에 건설을 시작할 것으로 예상되며 2026 년에 처음 생산되었습니다.

출처 : Texas Organ 웹 사이트

일본 국가들이 지원하는 칩 회사 인 Rapidus는 일본 홋카이도에 최초의 제조 공장을 건설하는 것을 고려하고 있습니다. 2 월 말에 공식적으로 결정된 최초의 결정.

이 칩 공장 외에도 이탈리아 반도체, 인텔, Wolfspeed, Bosch 등. 확장 계획을 공개하거나 새로운 공장이 건설 중입니다.

2022 년 8 월 4 일, 반도체 반도체는 GlobalFoundries와 비즈니스 및 협력 계약을 체결했습니다. 프랑스의 Crolles에있는 현재 300mm 공장 근처에 300mm 반도체 제조 공장의 새로운 공동 작업을 설립했습니다.10 월, ST는 이탈리아에 통합 된 실리콘 카바이드 (SIC) 기판 제조 공장을 건설 할 것이라고 발표했으며, 이는 유럽에서 150mm SIC 증식을 제공하는 유럽 최초의 공장이 될 것이라고 발표했다.이탈리아 정부는 국가 복구 및 회복 계획의 틀에 따라 5 년 안에 공장에 7 억 3 천만 유로를 투자 할 것입니다.

데이터 출처 : Saicular Semiconductor 공식 웹 사이트

2022 년 3 월 중순에 IDM2.0 계획에 대한 인텔 발표의 첫 번째 단계는 향후 10 년 동안 전체 반도체 가치 사슬에 800 억 유로를 투자했다는 것이었다.초기 단계에서 인텔은 독일 마그 데 버그에 2 개의 첫 번째 클래스 반도체 공장을 건설 할 계획입니다. 2023 년 상반기에 건설을 시작할 것으로 예상됩니다. 2027 년에 생산을 시작할 예정입니다.이 프로젝트는 총 비용이 예상됩니다. 17 억 유로.그러나 2022 년 12 월 2022 년에 에너지 위기로 인한 에너지 및 원자재 비용으로 인한 에너지 및 원료 비용은 2023 년 독일에 칩 공장을 개설 할 계획을 연기 할 것이라고 발표했다.미국에서 인텔은 수십억 달러에 대한 새로 구축 된 웨이퍼 Fabry 계획을 발표했습니다.예를 들어, 미국 애리조나 주에 2 개의 웨이퍼 Fabry 공장을 건설하기 위해 200 억 달러를 투자했습니다. 미국 오하이오에 2 개의 웨이퍼 Fabry 공장을 건설하기위한 200 억 달러의 투자, 그리고 앞으로 총 8 개의 웨이퍼 공장이 건설 될 것입니다.

Wolfspeed는 독일 Salle에 고도로 자동화 된 200mm sic 웨이퍼 제조 공장을 건설하기 위해 30 억 달러를 소비 할 것이라고 발표했습니다.

2022 년에 Bosch는 독일의 Dresden과 Roytelinen의 Wafer Fabal Factory (Main)를 확장하기 위해 4 억 유로 이상을 투자했으며 말레이시아 페낭의 반도체 테스트 센터. 2022 년에 공장의 생산 능력이 더욱 증가 할 것입니다.그중에서도 Dresden Wores는 2022 년 7 월에 300mm 웨이퍼를 생산하기 시작했습니다. 원래 계획보다 6 개월 일찍이었다. Bosch Electric Tools에 처음 사용되었습니다.자동차 고객이 직면 한 칩은 9 월에 원래 계획보다 3 개월 일찍 생산하기 시작했습니다.2023 년에 약 5 천만 유로가 슈투트가르트와 인접한 Roytelintone Wanes를 건설하는 데 사용될 것입니다.

2022 년 10 월, 대형 스토리지 칩 공장 인 Micron은 미국의 뉴욕 주에 대규모 스케일 웨이퍼 공장을 건설하기 위해 향후 20 년 동안 1,000 억 달러를 지출 할 것이라고 발표했습니다. 조작.

출처 : Micron의 공식 웹 사이트

대형 칩 공장 인 Onsemi는 또한 미국 뉴욕 주 뉴욕 주 12 인치 웨이퍼 공장을 공식적으로 인수하여 리본 컷 의식을 개최했습니다.웨이퍼 플랜트의 총 비용은 4 억 4 천만 달러입니다.Hassane El-Khouse ANSSEM 회장은 "전기 자동차, 전기 자동차 및 에너지 인프라를 지원하는 칩"이라고 말했다.

출처 : Ansonmei 공식 웹 사이트

생산 뒤 : 보조금, 이익 및 수요

칩 산업의 현재 번영은 계속해서 부진하며 한 번의 웨이퍼 제조업체는 혼자가 될 수 없습니다.반면에 칩 제조업체는 새로운 계획을 끝없이 확장했으며 자체 웨이퍼 제조 공장을 건설하기 위해 최선을 다하고 있습니다.텍사스 인스트루먼트 앤 CEO의 현재 부사장이자 현재 부사장 겸 현재 임원 인 하비빌란 (Havivilan)은 "이제 자체 제조 능력을 더욱 확장하기 가장 좋은시기입니다."종합하면 큰 제조업체는 다음과 같은 고려 사항을 기반으로 할 수 있습니다.

국가적, 정치적 위험과 이데올로기를 기반으로 한 정책 수준의 관점에서 일부 국가는 다양한 공급 업체, 근처 및 친근한 생산을 모색하며 글로벌 산업 체인 프레젠테이션은 글로벌 협업에서 지역 협력으로 발전했습니다.오늘날, 여러 지역에서 지역 완전한 산업 체인을 구축하려는 의도는 더 분명합니다. 이들 중 미국과 유럽은 고급 웨이퍼를 칩 제조 산업을 부활시키는 열쇠로 간주하고 칩 제조 기능을 개선하기 위해 법안을 공표합니다.

지난 2 년 동안 유럽 연합은 반도체 생산을 강화하려고합니다.2023 년 1 월 24 일, 유럽 칩 법은 공식적으로 통과되었습니다.이 법안은 칩 개발을 지원하기 위해 430 억 유로를 투자 할 계획입니다. 펀드의 2/3 이상이 새로운 칩 제조업체 또는 "대형 웨이퍼 공장"을 건설하도록 지정됩니다.Yingfei, Semiconductor 및 Intel과 같은 IDM 플랜트에 대한 투자는 EU의 목표 달성에 필수적입니다. 즉, 2030 년 이전에 글로벌 반도체 제조의 20%에 도달했습니다.유럽위원회는 2030 년까지 공공 및 민간 반도체 프로젝트를 위해 150 억 유로의 자금을 할당했습니다. 이는 유럽의 개발을위한 독특한 기회를 제공합니다. 공장을 짓기 위해.

미국 반도체 산업의 해상 생산 상태는 훨씬 더 두드러집니다.Knometa Research에서 발표 한 또 다른 보고서는 최근 2022 년 말 현재 미국 회사의 월간 생산 능력은 200mm의 460 만 조각이었으며, 그중 2 백만 조각이 미국 웨이퍼 팹에서 생산되었으며 260 만 조각이 생산되었습니다. 해외.다시 말해, 미국 칩 제조업체의 웨이퍼 생산 능력의 56%가 미국 밖에서 건축됩니다.그 중에서 미국 기업의 최대 해양 생산 능력은 싱가포르 (전체의 22%), 대만 (12%), 일본 (10%), 독일 (4%), 아일랜드 (3%) 및 이스라엘 (2)에 분배됩니다. %) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) (2%) to.스토리지 칩 제조업체 인 Micron은 지금까지 미국에서 가장 큰 해외 용량 소유자입니다.이 회사는 미국 이외의 12 개의 웨이퍼를 운영하며 미국에서 생산 된 총 웨이퍼 수의 65%를 차지합니다.GlobalFoundries는 14%점유율로 2 위, Intel 9%, Texas Instruments는 5%를 차지했습니다.

2022 년 12 월, 미국은 지리적 생산 능력으로 나뉘 었습니다.

출처 : Knometa Research

이 상황을 개선하기 위해 미국은 야심 찬 반도체 목표를 제안했습니다.이 세기 말까지 미국은 적어도 두 개의 새로운 대규모 커팅 첨단 논리 공장 클러스터를 가질 것입니다.2022 년 7 월, 52 억 달러가 넘는 미국의 "Chip and Science Act"가 승인되었습니다.이 조치는 TSMC, Samsung, Intel, Micron, Gexin과 같은 웨이퍼 프로세스 제조업체를 미국에 대한 투자를 늘리기 위해 홍보했습니다.향후 새로운 웨이퍼 팹의 개장으로 미국의 웨이퍼 제조의 생산 능력이 크게 향상 될 것으로 예상됩니다.

반도체 제조에 관한 미국과 유럽의 정밀 정책의 자극으로, 이는 현지 웨이퍼 제조 공장이 더 많은 재무 보조금을 누릴 것으로 예상되며, 이는 글로벌 IDM 칩 제조업체의 미친 생산 확장을 촉진했습니다.

둘째, Wafer Foundry 부문은 지난 2 년간 생산 능력 부족으로 인한 높은 협상력을 누리고 있습니다. "가격 인상 및 Grab Production Capplure"또는 IDM 제조업체의 칩 설계 회사인지 여부 많은 아웃소싱 주문을 발표 한 사람은 누구도 그 중 어느 것도 없습니다. 제조 목적의 가치를 인식하지 못합니다.2019 년에 비해 Wafer Foundry Giant TSMC를 예로 들면서 TSMC는 2022 년에 매출을 두 배로 늘 렸으며 순이익은 두 배로 증가했으며 총 이익률은 거의 60 %에 달했습니다.

데이터 출처 : TSMC의 재무 보고서, Wind

또한, 웨이퍼 공장의 출시부터 생산에 이르기까지 2-3 년이 걸립니다. 반도체 번영은이 기간 동안 "어두운 순간"에서 벗어날 수 있습니다.1 월 재무 보고서 회의에서 TSMC의 CEO 인 Wei Zhe는 "우리는 2023 년 상반기에 반도체주기가 바닥을 내고 올해 하반기에 건강한 회복을 기대하고있다"고 말했다. Stanley는 2023 년 후반이 반도체가 복구주기를 시작하는 데 중요한 시점이 될 것으로 예상합니다.Countpoint가 발표 한 최근의 연구 보고서에 따르면 글로벌 칩 산업은 현재 구조적 약점보다는 정기적 인 주기적을 보여줍니다. 2023 년 상반기에 시장이 느리게 될 것으로 예상되지만 2023 년 후반에는 2023 년 후반에 예상됩니다. OEM 제조업체가 재고 및 인벤토리를 보충하기 시작하면서 시장은 회복 성장을 안내 할 것으로 예상됩니다.

다시 말해, 산업계에서 이러한 확장 된 생산의 용량은 반도체 산업의 다음 라운드에서 풍부한 이익을 얻을 것으로 예상됩니다.

생산 확장은 자동차 공급망을 재구성 할 것입니다

그렇다면 많은 대형 칩 공장의 확장이 어떤 영향을 미칩니 까?

Research Institution Semiconductor Intelligence (SI)가 발표 한 2021 Automotive Semiconductor 시장 통계의 결과로 판단하면,이 확장 된 칩 공장의 대부분은 대부분 대형 IDM 칩 제조업체입니다.Global Car Chip Market에서 Yingfei Ling은 업계의 리더입니다. Ruisa Electronics 및 Texas Instruments는 3 위와 4 위로 7 위를 차지했습니다.

데이터 출처 : SI

따라서,이 IDM 칩 대형 제조업체의 미친 확장은 차량 칩의 전달 공정 및 전달 사이클을 단축시키고 차량 칩 부족의 긴장을 완화시킬 것이다.자동차 산업 데이터 예측 회사 인 AutoForecast Solutions의 분석 데이터에 따르면 2022 년 11 월 말 기준으로 글로벌 자동차 산업은 코어 부족으로 4 억 1,116 백만 대의 차량 생산을 줄였습니다. 용량은 약 44 억 4 천 5 백만 대의 차량에 도달 할 것입니다.随着 随着 用 用 idm 芯片 大 大 厂 扩大 自身 自身 产能 后 后 后 后 后 后 后 后 将 有助于 有助于 后续 后续 自身 车 用 芯片 供应 更 顺畅 顺畅 顺畅 顺畅 顺畅 顺畅 顺畅 让 让 车厂 摆脱 摆脱 摆脱 缺芯 的 阴霾 阴霾 阴霾 将 将 将 让 车 车 用 用 用 用 用 用 用 厂 厂 新 唐 承压 承压 承压 并且 并且 并且국제 IDM 공장과 겹치는 많은 비 CAR 제품이 있으며 향후 경쟁에 직면하게 될 것입니다.

자동차 반도체 공급망 간의 관계의 변화

새로운 자동차 반도체 공급망의 전통적인 일원 공급에서 OEM과 Tier1의 2- 웨이 연결에 이르기까지의 관계

그뿐만 아니라 후속 생산 능력이 출시되면서 스마트 자동차 시대의 반도체 급증에 대한 수요를 효과적으로 충족시킬 것입니다.전통적인 자동차에 필요한 반도체 칩은 500-600 칩/차량이며 새로운 에너지 차량에 필요한 반도체 칩은 1000-2000 칩/차량이라고 가정하십시오.Hisilicon의 2021 년 중국 자동차 반도체 산업 회의에서 발표 한 데이터에 따르면 2021 년 글로벌 자동차 반도체 시장은 약 50 억 달러입니다. 총 자동차 반도체 시장의 총 금액은 2027 년에 1,000 억 달러에 가까울 것으로 예상됩니다. 성장률은 성장률입니다. 2022-2027 년 중 30%이상을 유지합니다. Essence

자동차 전자 장치는 차량의 총 비용 백분율을 차지합니다

출처 : 2021 차이나 자동차 반도체 산업 회의, Hisilicon

둘째, 대형 IDM 칩 공장 생산의 확장은 자동차 제조업체가 직물 에이전시가 협력 할 직접적으로 찾지 못하게 할 것으로 예상됩니다.최근 몇 년 동안 시간이 지남에 따라 단축하기 위해 자동차 제조업체는 웨이퍼 파운드리와 직접 연락하고 협력하기 시작했으며, 특히 다음 -세대 차량 칩의 설계는 더 복잡하며 더 높거나 특수 반도가 필요합니다. 가이드 시스템 지원.차량 IDM 칩 제조업체의 대규모 확장으로 자동차 제조업체는 공급망의 가치를 다시 평가할 것입니다.이 고급 자동차 IDM 칩 제조업체는이 분야에서 수십 년 동안 깊이 재배되었습니다. 제품 범주는 매우 풍부하여 자동차 회사의 핵심 팀과 비교하기가 어렵습니다.차량용 MCU 외에도 자동차 칩에는 AMP, IGBT, MOSFET 및 기타 전원 장치, 센서 및 별도의 장치도 포함됩니다.또한 자동차 레벨 칩은 유형이 풍부 할뿐만 아니라 기술적 장벽이 높습니다. 긴 인증주기는 많은 제조업체가이를 기대하게 만들었습니다.따라서 차량 공장의 자체 칩과 비교하여 WAFER 공장과 협력하는 전통적인 IDM 칩 제조업체의 직접 생산 확장이 더 분명합니다.

위의 -언급 된 영향은 웨이퍼 공장을 직간접 적으로 가리키고있다.Yingfei, Ruisa, Texas Instruments 및 Ansonami는 모두 칩을 디자인했으며 자체 웨이퍼 팹이있는 대형 IDM 칩 공장을 보유하고 있으며 IC 및 MCUS 프로덕션과 같은 많은 제품이 있지만 많은 제품은 Tenjack 및 UMC와 같은 웨이퍼 파운드리에 의해 의뢰됩니다. .이 IDM 공장의 건설로 인해 필연적으로 -커미션 주문을 차단하고 TSMC 및 UMC와 같은 웨이퍼 파운드리에 부정적인 영향을 미칩니다.2022 년에 TSMC를 예로 들면서 자동차 사업은 5%를 차지했으며 성장률은 74%로 높았으며 대부분은 차량 IDM 플랜트의 아웃소싱 파운드리에서 나왔습니다.대형 IDM 칩 플랜트의 생산 능력이 증가하면 TSMC와 같은 웨이퍼 에이전시 공장이 일부 주문을 잃을 수 있습니다.

2022 년 탄 지니치 사업의 여러 부분의 소득과 성장률의 비율

출처 : TSMC 공식 웹 사이트

국내 자동차 칩에 남은 시간은 많지 않습니다.

국내 자동차 칩의 경우 대형 IDM 칩 제조업체의 생산 확장은 심각하고 힘든 문제를 일으킬 것입니다.

이 국내 자동차 칩 폭발 라운드의 주요 요인은 자동차 칩 공급이 충분하지 않아 일부 국내 칩 제조업체는 신체, 조종석 및 기타 링크에서 일부 주문을 받고 일부 주문은 작업 규정에 따라 충족됩니다.무뚝뚝하게 말하면, 국제 IDM이 먹을 수없는 순서는 국내 자동차 칩 제조업체의 기회입니다.

미국 컨설팅 기관인 Alixpartners (ALIX Partnership)가 발행 한 보고서에 따르면 칩 제조는 여전히 자동차 생산 능력의 병목 현상이 있으며 2024 년에 자동차 칩이 여전히 부족할 것으로 예상됩니다.그러나 2024 년 말까지 글로벌 자동차 칩 공급은 정상 상태를 완전히 복원 할 것으로 예상됩니다. 국내 자동차 칩 개발 기간은 2025 년에 폐쇄 될 수 있습니다.오늘날 대형 IDM 플랜트 생산의 확장과 함께 국내 자동차 칩 개발을위한 창 기간은 예상보다 짧을 수 있습니다.

향후 몇 년 동안 국내 자동차 칩 제조업체는 두 가지 일을해야하며, 하나는 기술적 경쟁력을 향상시키기 위해 서둘러야하며, 다른 하나는 대형 자동차 제조업체와 최대한 깊이 바인딩하는 것입니다.