SIM3C157-B-GMR è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per SIM3C157-B-GMR, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per SIM3C157-B-GMR via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista SIM3C157-B-GMR con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
SIM3C157-B-GMR
- Modello di prodotti:
- SIM3C157-B-GMR
- fabbricante:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Descrizione:
- IC MCU 32BIT 128KB FLASH 92LGA
- Stato senza piombo:
- Senza piombo / RoHS conforme
- Quantità di magazzino:
- 26291 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 3.6 V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 92-LGA (7x7) |
| Velocità: | 80MHz |
| Serie: | SiM3C1xx |
| Dimensioni RAM: | 32K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 128KB (128K x 8) |
| Periferiche: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 92-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di I / O: | 65 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stato senza piombo / Stato RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione dettagliata: | ARM® Cortex®-M3 SiM3C1xx Microcontroller IC 32-Bit 80MHz 128KB (128K x 8) FLASH 92-LGA (7x7) |
| convertitori di dati: | A/D 32x12b, D/A 2x10b |
| Dimensione nucleo: | 32-Bit |
| core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Connettività: | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Numero di parte base: | SIM3C1 |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SIM3C157-B-GMR
Latest Notizie
- Il microchip consente la capacità di produzione di TSMC e aumenta gli aumenti dei prezzi
- Ruisa ha lanciato la nuova serie RA0 Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis lancia un chip a interruttore induttore integrato completo
- X-Fab introduce la tecnologia del sensore del sensore di immagine per migliorare le prestazioni del sensore CMOS
- La grande fabbrica di chip è stata influenzata dal terremoto: TSMC ha smesso di funzionare con urgenza, esacerbando la fornitura di GPU a breve termine?
- La memoria di Nand Flash continua, MCU Deslocking Bottom ha ragione
- Sotto il punto aereo dell'IA, i due principali giganti dei chip non sono "forti": distruggere i soldi per rompere la partita, scommettere sulle battaglie della squadra del 2025
- Toshiba lancia il driver del gate della serie SmartMCD IC con microcontrollore incorporato
- Samsung: affrontare la sfida delle due aree principali, raccogliere fondi per rompere la situazione
- La fonderia del margine maturo riduce nuovamente il prezzo, Samsung è indipendente dalla memoria Nvidia hbm3e
- AIMUS Oslang ha guidato i prodotti con tecnologia a matrice dati per aiutare i produttori di auto a semplificare il processo di produzione
- Una piattaforma gemella digitale per realtà di cadenza dirompente apporta modifiche alla progettazione del data center dell'era dell'intelligenza artificiale