CGA3EAC0G2A332J080AC è disponibile ora!La tecnologia LYNTEAM è il distributore di calza per CGA3EAC0G2A332J080AC, abbiamo gli stock per la spedizione immediata e disponibili anche per un lungo periodo di rifornimento.Vi preghiamo di inviarci il tuo piano di acquisto per CGA3EAC0G2A332J080AC via email, ti forniremo un prezzo migliore secondo il tuo piano.
Acquista CGA3EAC0G2A332J080AC con LYNTEAM, salva i tuoi soldi e il tempo.
La nostra email: [email protected]
CGA3EAC0G2A332J080AC
- Modello di prodotti:
- CGA3EAC0G2A332J080AC
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 3300PF 100V C0G 0603
- Stato senza piombo:
- Senza piombo / RoHS conforme
- Quantità di magazzino:
- 29978 Pieces
- Tempo di consegna:
- 1-2 days
- Tempi di consegna:
- 4-8 weeks
introduzione
Specifiche
| Condizione | New & Original, tested |
|---|---|
| Paese d'origine | Contact us |
| Codice di marcatura | Send by email |
| Tensione nominale - ca: | - |
| Tensione - nominale: | 100V |
| Tolleranza: | 3300pF |
| Spessore (max): | C0G, NP0 |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Serie: | CGA |
| Stato RoHS: | Digi-Reel® |
| Corrente di ondulazione - bassa frequenza: | Automotive, ESD Protection |
| Giudizi: | AEC-Q200 |
| Polarizzazione: | 0603 (1608 Metric) |
| Altri nomi: | 445-16155-6 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CGA3EAC0G2A332J080AC |
| Tipo conduttore: | 0.035" (0.90mm) |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 3300pF ±5% 100V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | ±5% |
| Descrizione: | CAP CER 3300PF 100V C0G 0603 |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CGA3EAC0G2A332J080AC
Latest Notizie
- La capacità di produzione di HBM è esclusa, la memoria DRAM potrebbe essere scarsa nella seconda metà dell'anno
- I fondatori di muro finiranno, HBM o farà risalire la DRAM
- Domanda di espansione di telefonia mobile e PC, miglioramento del settore della produzione di semiconduttori globali
- Comprendere le esigenze degli ADA e dei sistemi di monitoraggio della cabina per i sensori di immagine di sicurezza della rete
- Si dice che Samsung e SK Hynix abbiano fermato DDR3 e la citazione di promozione è aumentata del 20 %
- Melexis rilasciata MLX90427: controllo della linea a nuova scelta, sicuro, efficiente ed economico
- La relazione finanziaria di NXP e Ansonmei ha annunciato e il prezzo dei prezzi del rame viene trasmesso all'industria IC
- Moels Micro Electronics ha creato nuovi uffici a Taiwan, in Cina per espandere il territorio degli affari
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash
- Il rapporto finanziario del primo trimestre del SEF Semiconductor (ST) diminuisce e la domanda di automobili ha rallentato
- Le prestazioni di Texas Instruments devono ancora essere potenziate e le due fabbriche di archiviazione spingono i nuovi prodotti di memoria flash
- Volume del chip maturo locale, capacità di produzione di memoria flash Samsung Nand vicino a carico